Rodrigues將ST的成功歸功于不斷改進(jìn)EEPROM技術(shù)、生產(chǎn)效率和加強(qiáng)封裝創(chuàng)新的市場(chǎng)策略,以及長(zhǎng)期致力于EEPROM市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)從而贏得客戶的信任。因?yàn)檎莆障冗M(jìn)的技術(shù),ST擁有世界上密度最大、速度最快的標(biāo)準(zhǔn)EEPROM產(chǎn)品,同時(shí)還有也是世界上尺寸最小的、成本效益最高的芯片封裝。該公司的主要優(yōu)勢(shì)是產(chǎn)品型號(hào)齊全:共有三種總線接口可選,I2C和SPI系列的存儲(chǔ)密度高達(dá)1-Mbit;制造效率無(wú)人能比,亞微米制造工藝具有最高的性能,是業(yè)內(nèi)特別是汽車市場(chǎng)的實(shí)際參照標(biāo)準(zhǔn)。
ST的串行EEPROM芯片被廣泛用于各種市場(chǎng),特別是汽車市場(chǎng)使用率最高,ST的車用EEPROM芯片工作溫度達(dá)到-40℃到+125℃,符合高可靠性認(rèn)證流程(HRCF)標(biāo)準(zhǔn);ST的串行EEPROM還被用于通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制和個(gè)人計(jì)算機(jī)等應(yīng)用領(lǐng)域。2006年,電子游戲、液晶顯示器模塊、數(shù)字電視和無(wú)線局域網(wǎng)等市場(chǎng)增長(zhǎng)十分強(qiáng)勁。
從通用存儲(chǔ)器芯片到專用EEPROM,ST的存儲(chǔ)器產(chǎn)品線非常寬,這些產(chǎn)品都是ST與推動(dòng)新市場(chǎng)發(fā)展的主要OEM廠商合作開(kāi)發(fā)的。通過(guò)與主要市場(chǎng)的領(lǐng)先企業(yè)建立戰(zhàn)略聯(lián)盟,ST的優(yōu)勢(shì)明顯高于其它存儲(chǔ)芯片廠商。ST的專用存儲(chǔ)器(ASM)以一個(gè)通用非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)為平臺(tái),可以把OTP、ROM和EEPROM等不同的存儲(chǔ)器芯片整合在一個(gè)封裝內(nèi),使用一系列總線接口。
EEPROM(電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器)是支持電重寫(xiě)的非易失性存儲(chǔ)器。這類產(chǎn)品的特性是粒度小、靈活性高,字節(jié)或頁(yè)面更新時(shí)間低于10毫秒。它們的耐寫(xiě)/擦除能力至少100萬(wàn)次,足以滿足大多數(shù)應(yīng)用,是需要定期更新參數(shù)的存儲(chǔ)應(yīng)用的最佳選擇。串行EEPROM將傳統(tǒng)的并口改成了高速串口,并占據(jù)了EEPROM市場(chǎng)的大部分份額。所有密度的產(chǎn)品都采用8引腳微型封裝,以簡(jiǎn)化設(shè)備制造商的設(shè)計(jì)難度,使存儲(chǔ)器升級(jí)變得更為容易。
2022 年 10 月 19 日,中國(guó)——意法半導(dǎo)體在,為開(kāi)發(fā)者尋找專業(yè)開(kāi)發(fā)的STM32 微控制器嵌入式軟件項(xiàng)目提供了一個(gè)新場(chǎng)所。STM32 Hotspot 包含意法半導(dǎo)體內(nèi)部工程師原本是為展品和概念驗(yàn)證模型等用途開(kāi)發(fā)的...
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關(guān)鍵字: DMA MANAGEMENT 高通 ST之前,美國(guó)運(yùn)營(yíng)商AT&T曾宣布,今年年底推出5G網(wǎng)絡(luò),而隨著時(shí)間的推移,2019年會(huì)有越來(lái)越多的國(guó)家和地區(qū)商用5G網(wǎng)絡(luò),在這樣的大環(huán)境下,芯片廠商提前布局也就是情理之中的事情了。
關(guān)鍵字: 運(yùn)營(yíng)商 5G網(wǎng)絡(luò) 芯片