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專家預(yù)言IC產(chǎn)業(yè)未來(lái)：要么合作要么滅亡

時(shí)間：2007-07-20 09:23:34

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[導(dǎo)讀] 代工商業(yè)模式的未來(lái)是合作制造，在SemiconWest開(kāi)幕前夕，Gartner公司的研究總監(jiān)JamesHines如此評(píng)論道。向消費(fèi)驅(qū)動(dòng)的市場(chǎng)轉(zhuǎn)移、IC設(shè)計(jì)復(fù)雜性的持續(xù)上升以及工藝開(kāi)發(fā)的成本日益高漲正一致要求改革代工商業(yè)模式，Hi

代工商業(yè)模式的未來(lái)是合作制造，在SemiconWest開(kāi)幕前夕，Gartner公司的研究總監(jiān)JamesHines如此評(píng)論道。向消費(fèi)驅(qū)動(dòng)的市場(chǎng)轉(zhuǎn)移、IC設(shè)計(jì)復(fù)雜性的持續(xù)上升以及工藝開(kāi)發(fā)的成本日益高漲正一致要求改革代工商業(yè)模式，Hines指出。

此外，市場(chǎng)需要前沿工藝，但是，并未如期開(kāi)發(fā)完成，因此，代工廠要返回去投資200mm晶圓。“對(duì)在200mm晶圓上的成熟工藝存在強(qiáng)勁的需求，且從存儲(chǔ)器代工廠有200mm設(shè)備的可用性，”Hines介紹說(shuō)。

在這種環(huán)境中，IBM就是一個(gè)已經(jīng)擁抱合作制造并取得成功的公司。確實(shí)，在同樣的市場(chǎng)研討會(huì)上，“合作創(chuàng)新：為什么在半導(dǎo)體行業(yè)事關(guān)緊要？”是IBM公司系統(tǒng)和技術(shù)組負(fù)責(zé)半導(dǎo)體解決方案的副總裁SteveLongoria即將做的主題演講。

“設(shè)計(jì)正變得越來(lái)越具有挑戰(zhàn)性，研發(fā)成本直線上升，而該行業(yè)的反應(yīng)就是向著合作轉(zhuǎn)移，”Longoria說(shuō)。他引證一位IBM2004CEO研究—在2006年更新—的觀點(diǎn)，2/3的首席執(zhí)行官表示，如果他們的業(yè)務(wù)要生存下去，就要根本改變商業(yè)模式。

為了在65nm節(jié)電實(shí)現(xiàn)足夠的投資回報(bào)率，“一家IDM必須每年產(chǎn)生100億美元的銷售額，”Longoria說(shuō)，“在2006年，只有5家IDM銷售額達(dá)到或超過(guò)100億美元，它們分別是英特爾、三星、TI、ST和東芝。”因此，IBM公司的行政階層的議程就是著重把合作創(chuàng)新帶入市場(chǎng)，據(jù)Longoria透露。

他列舉了過(guò)去幾年中，IBM已經(jīng)進(jìn)入的各種各樣的行業(yè)合作協(xié)議，以促成該變革。IBM與AMD及飛思卡爾開(kāi)展了絕緣體上硅(SOI)的研究。在體硅研究領(lǐng)域，IBM與特許、三星、英飛凌及飛思卡爾開(kāi)展了合作。它還與AMD、索尼、東芝及飛思卡爾一道參加了Albany納米科技研究中心。

IBM已經(jīng)構(gòu)建完成通用平臺(tái)聯(lián)盟，把快速上市消費(fèi)電子IC的制造成本，與特許、三星、英飛凌、東芝、索尼、AMD及飛思卡爾分?jǐn)?。“?0nm節(jié)點(diǎn)開(kāi)始，現(xiàn)在要延伸到32nm節(jié)點(diǎn)，這將為合作伙伴和客戶的價(jià)值帶來(lái)最佳級(jí)別的系統(tǒng)級(jí)、電路設(shè)計(jì)、工藝、封裝和制造技能，”Longoria說(shuō)。

他引證說(shuō)，高通(提供蜂窩電話IC)和微軟(游戲控制臺(tái)芯片)作為聯(lián)盟的兩個(gè)合作伙伴，已經(jīng)從這種安排獲益匪淺?！霸谖④浀腦box的情形下，我們能夠在24個(gè)月的時(shí)間內(nèi)，把概念化為經(jīng)驗(yàn)證的芯片。”

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