“FineSim Pro為我們設(shè)計模擬電路模塊提供了增強的仿真性能,” 臺積電(TSMC)公司設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施市場部高級總監(jiān)S.T. Juang說道?!拔覀兡軌蚶眠@種性能的改善,與此同時,還保持了SPICE級別上的精度。這使我們獲得了高度的信心,完全有能力精確地預(yù)測我們設(shè)計的模擬IP的性能。它也可以消除不必要的保護頻帶,并且提高了芯片設(shè)計一次成功的幾率?!?/FONT>
“TSMC公司選中了FineSim Pro意義重大,” 微捷碼(Magma)公司定制設(shè)計業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Suk Lee說道。“我們彼此的客戶都能夠從預(yù)測的設(shè)計性能更加精確地接近實際的芯片性能中獲得益處。由于具有更快的流程和更加精確的芯片可預(yù)測性,設(shè)計人員能夠更加徹底地驗證他們的整個芯片的設(shè)計,而且通過使設(shè)計返工的可能性降到最低而大大節(jié)省時間?!?/FONT>
FineSim Pro: 率先實現(xiàn)多CPU支持
FineSim Pro是業(yè)界首款支持多CPU運行的快速SPICE電路仿真器。它是目前唯一可執(zhí)行真正的多CPU SPICE分析的仿真器。其優(yōu)勢是得到最精確的結(jié)果以及最大可能的吞吐量。FineSim Pro驗證了各種各樣的設(shè)計,包括從大型的存儲器到大型的復(fù)雜模擬電路,而此前這些設(shè)計實際上是不可能在瞬態(tài)電路仿真器上進(jìn)行驗證的。FineSim Pro還具有分別進(jìn)行IR電壓降和電遷移分析的選項。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
關(guān)鍵字: 專利侵權(quán) 三星 臺積電 高通公司 337調(diào)查 USITC臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 臺積電 物聯(lián)網(wǎng)