挺進20nm：臺積電將在Fab12工廠裝用ASML產(chǎn)EUV光刻設(shè)備
[導讀]據(jù)臺積電公司負責技術(shù)研發(fā)的副總裁蔣尚義表示，2011年臺積電從荷蘭ASML公司訂購的極紫外(EUV，波長13.5nm)光刻設(shè)備將運抵廠內(nèi)，這批訂購的設(shè)備將為臺積電公司2013年將公司制程能力升級到20nm級別鋪平道路。蔣尚義是在
據(jù)臺積電公司負責技術(shù)研發(fā)的副總裁蔣尚義表示，2011年臺積電從荷蘭ASML公司訂購的極紫外(EUV，波長13.5nm)光刻設(shè)備將運抵廠內(nèi)，這批訂購的設(shè)備將為臺積電公司2013年將公司制程能力升級到20nm級別鋪平道路。蔣尚義是在本月24日舉辦的臺積電技術(shù)論壇會議上說出這番話的，他同時還指出EUV光刻技術(shù)要想投入商用還需要更加成熟，另外他還透露這批訂購的EUV光刻工具每小時能刻制100片晶圓。
臺積電首批EUV光刻設(shè)備將被安裝在300mmFab12工廠內(nèi)，而臺積電未來的研發(fā)重點則將放在28nm及更高級別制程技術(shù)的研發(fā)方面。
臺積電早些時候曾宣布他們會跳過22nm制程節(jié)點，直接從28nm節(jié)點跳至20nm制程，這家公司透露將于2012年下半年開始20nm制程芯片的試產(chǎn)。
EUV(極紫外光：波長13.5nm)是目前比較流行的DUV(深紫外光：波長193nm)光刻技術(shù)的下一代技術(shù)，與眼下流行的沉浸式光刻193nm波長技術(shù)這種增加光刻系統(tǒng)數(shù)值孔徑的方案相比，EUV從另外一個方面即直接縮短光波的波長入手來提升制程的等級。不過目前EUV光刻技術(shù)由于需要重新開發(fā)光掩膜技術(shù)，提升光源功率，因此這項技術(shù)要想走向主流仍有較多困難需要克服。
臺積電首批EUV光刻設(shè)備將被安裝在300mmFab12工廠內(nèi)，而臺積電未來的研發(fā)重點則將放在28nm及更高級別制程技術(shù)的研發(fā)方面。
臺積電早些時候曾宣布他們會跳過22nm制程節(jié)點，直接從28nm節(jié)點跳至20nm制程，這家公司透露將于2012年下半年開始20nm制程芯片的試產(chǎn)。
EUV(極紫外光：波長13.5nm)是目前比較流行的DUV(深紫外光：波長193nm)光刻技術(shù)的下一代技術(shù)，與眼下流行的沉浸式光刻193nm波長技術(shù)這種增加光刻系統(tǒng)數(shù)值孔徑的方案相比，EUV從另外一個方面即直接縮短光波的波長入手來提升制程的等級。不過目前EUV光刻技術(shù)由于需要重新開發(fā)光掩膜技術(shù)，提升光源功率，因此這項技術(shù)要想走向主流仍有較多困難需要克服。
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息，昨天半導體光刻機供應(yīng)商荷蘭ASML公司發(fā)布了今年Q3季度的財報數(shù)據(jù)， 其中銷售額和利潤均好于預期，凈預訂數(shù)據(jù)更是創(chuàng)新紀錄。
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關(guān)鍵字： 專利侵權(quán) 三星 臺積電 高通公司 337調(diào)查 USITC據(jù)彭博社2月9日的消息，荷蘭光刻機巨頭阿斯麥（ASML）警告稱，一家此前被指控竊取其商業(yè)機密的中國公司的關(guān)聯(lián)公司已開始銷售疑似侵犯其知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品。
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