[導(dǎo)讀]Tensilica日前宣布 ，AppliedMicro (Nasdaq:AMCC)采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane數(shù)據(jù)處理器（DPU）進行其最新的高速通信芯片設(shè)計。
AppliedMicro高級工程經(jīng)理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具備高帶寬
Tensilica日前宣布 ，AppliedMicro (Nasdaq:AMCC)采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane數(shù)據(jù)處理器（DPU）進行其最新的高速通信芯片設(shè)計。
AppliedMicro高級工程經(jīng)理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具備高帶寬以及類似于FIFO隊列的高性能接口，由此可以實現(xiàn)數(shù)據(jù)在處理器內(nèi)外的快速傳輸，這是AppliedMicro選擇Tensilica的主要原因。這些高速接口獨立于系統(tǒng)總線之外，可以幫助我們在處理器上實現(xiàn)之前只能通過RTL（寄存器傳輸級）邏輯才能實現(xiàn)的性能。這大大減少了我們的設(shè)計時間并為我們提供了更具靈活性的解決方案?！?br />
Tensilica市場兼業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Steve Roddy表示：“AppliedMicro項目是典型的高性能數(shù)據(jù)信號處理設(shè)計案例，在此Tensilica可配置數(shù)據(jù)處理器（DPU）和專用I/O正可發(fā)揮效用。在數(shù)據(jù)處理應(yīng)用中，Tensilica的客戶通常需要傳統(tǒng)處理器無法實現(xiàn)的數(shù)據(jù)吞吐能力和計算性能，采用Tensilica獨特的可配置處理器技術(shù)即可快速在處理器內(nèi)核中添加專用I/O接口，理論上可以滿足任何I/O帶寬需求?！? 0 0
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