（日?qǐng)颍?月19日消息，內(nèi)部資料顯示，聯(lián)芯科技去年實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入8億元，較2009年增長(zhǎng)100%。TD芯片出貨量突破1300萬(wàn)片，其中自研的TD芯片出貨量超過(guò)150萬(wàn)片，繼續(xù)保持市場(chǎng)占有率第一位，同時(shí)也實(shí)現(xiàn)了三年來(lái)的成功轉(zhuǎn)型。
去年芯片方案銷(xiāo)量突破千萬(wàn)
據(jù)悉，聯(lián)芯科技即將于4月下旬召開(kāi)客戶(hù)大會(huì)，其發(fā)展詳情也將同時(shí)披露。作為我國(guó)TD終端產(chǎn)業(yè)的支柱性企業(yè)，聯(lián)芯科技的背景深厚，其上級(jí)公司是TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)的主導(dǎo)者和核心專(zhuān)利的擁有者——大唐電信集團(tuán)。
面對(duì)TD產(chǎn)業(yè)即將起步的發(fā)展機(jī)遇，2008年3月，大唐電信集團(tuán)決定從戰(zhàn)略上加大對(duì)TD終端產(chǎn)業(yè)的投入力度，以一直專(zhuān)注于TD終端產(chǎn)業(yè)的上海大唐移動(dòng)通信設(shè)備有限公司的研發(fā)和經(jīng)營(yíng)班底為基礎(chǔ)，正式成立了聯(lián)芯科技有限公司。
成立之初，外界也曾對(duì)聯(lián)芯科技的市場(chǎng)化生存能力產(chǎn)生過(guò)疑問(wèn)，不過(guò)，3年后，業(yè)界沒(méi)有人再持此懷疑。根據(jù)聯(lián)芯科技的內(nèi)部資料，3年前，聯(lián)芯發(fā)布了TD-HSPA終端解決方案，正式開(kāi)始銷(xiāo)售TD終端芯片及解決方案，當(dāng)時(shí)的銷(xiāo)售收入幾乎從零開(kāi)始，而去年全年，聯(lián)芯實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入8億元，較2009年增長(zhǎng)100%。
同時(shí)，2010年聯(lián)芯全系列芯片方案銷(xiāo)量突破千萬(wàn)，為T(mén)D芯片企業(yè)中銷(xiāo)量最大者。
這可以從去年的10月份揭曉的中國(guó)移動(dòng)(微博)600萬(wàn)G3普及型CMMB終端招標(biāo)中看出。在該次中標(biāo)的12款機(jī)型中，有7款采用了聯(lián)芯手機(jī)芯片方案。包括中興通訊所中標(biāo)的3款、酷派的2款以及聯(lián)想的2款入圍機(jī)型，也就是說(shuō)，中標(biāo)機(jī)型半數(shù)以上采用了聯(lián)芯TD手機(jī)芯片。而且，該次招標(biāo)總共600萬(wàn)部手機(jī)中有360萬(wàn)采用聯(lián)芯TD手機(jī)芯片。
全力推進(jìn)自主研發(fā)芯片
聯(lián)芯科技在產(chǎn)業(yè)化方面是終端核心技術(shù)提供商。作為T(mén)D終端產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)者，其成功實(shí)現(xiàn)了TD終端芯片的大規(guī)模商用化。
根據(jù)工信部電信管理局公布的數(shù)據(jù)，截止2011年2月下半月，工信部共核發(fā)140張進(jìn)網(wǎng)許可證（含試用批文）。其中，TD終端5款，CDMA終端7款，WCDMA終端17款，TD-SCDMA/GSM雙模終端17款。由此可見(jiàn)，TD終端加上TD-SCDMA/GSM雙模終端占了新核發(fā)終端許可證的一半以上。
2009年，聯(lián)芯發(fā)布了業(yè)界首款TD-HSPA終端芯片產(chǎn)品，同年在業(yè)界首個(gè)推出Ophone智能手機(jī)解決方案。
每年的聯(lián)芯科技客戶(hù)大會(huì)也是其發(fā)布重要消息的時(shí)機(jī)。在去年4月的聯(lián)芯科技客戶(hù)大會(huì)上，聯(lián)芯科技宣布推出名為自主研發(fā)的INNOPOWERTM原動(dòng)力TM系列芯片。
據(jù)悉，自4月份推出自主研發(fā)的TD芯片，該年，聯(lián)芯科技的自主研發(fā)芯片的出貨量就超過(guò)了150萬(wàn)片。
業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，今年的客戶(hù)大會(huì)上，聯(lián)芯科技將發(fā)布新的自主研發(fā)芯片，而且，面對(duì)今年的智能手機(jī)、平板電腦等新興市場(chǎng)，聯(lián)芯科技肯定不會(huì)袖手旁觀(guān)。