AMD已經(jīng)利用臺積電28nmHKMG工藝完成了下代顯卡“南方群島”的流片工作(此前有消息稱二月份就已搞定)，將在今年年底投入批量生產(chǎn)并正式發(fā)布。AMD高管昨日也重申，下代顯卡會在年內(nèi)推出。

這樣一來，臺積電就確保了將繼續(xù)獨家為AMD代工GPU芯片，但是在APU融合處理器上，有人來搶飯碗了。

臺積電正在為AMD生產(chǎn)第一代低功耗版APU，包括OntarioC系列、ZacateE系列、DesnaZ系列以及嵌入式G系列。按照規(guī)劃，AMD將于2012年上半年發(fā)布下一代產(chǎn)品，包括Krishna、Wichita兩款型號。它們最初曝光的時候有消息說還是會交給臺積電獨家代工，但事實上AMD 為28nmAPU同時選擇了臺積電、GlobalFoundries兩家伙伴，因為后者的28nmHKMG工藝也極具競爭力。

不過目前還不清楚AMD如何在兩家代工伙伴之間進行分配：是各自負責一部分產(chǎn)能，還是分別制造一款型號？

主流APU方面，下一代Trinity和正在發(fā)布的Llano一樣，仍會繼續(xù)使用GlobalFoundries32nmSOI工藝制造。

臺積電曾在五月初宣稱，新的300毫米晶圓廠Fab15的第一階段工程已經(jīng)開始設(shè)備安裝，預計今年年底就能開始28nm工藝的量產(chǎn)，比此前的規(guī)劃提前了一個季度。