國際領先的IC設計公司及一站式服務供應商—燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)參加并參展了此次盛會。燦芯半導體的展示區(qū)與中芯國際毗鄰,設計成門廊隔斷、內部共通的形式,寓意深遠。
燦芯半導體總裁兼CEO職春星博士帶領市場與銷售團隊參加了此次展會。市場與銷售副總裁徐滔先生在“IP與IC設計”的專題論壇上做了題為“將ARM Cortex A9在SMIC 40nm LL工藝上設計成硬核的成功經驗”的精彩演講,吸引了眾多Foundry和芯片設計公司的聽眾,并博得了他們的一致好評。
燦芯半導體總裁兼CEO職春星博士說:“在每年的IC設計年會上,我們既能見到老朋友,又能發(fā)現(xiàn)新面孔,IC設計年會為業(yè)界提供了一個很好的交流平臺,在業(yè)界占有舉足輕重的地位。燦芯半導體希望借助這一平臺,讓業(yè)界的友人更加了解我們、支持我們!”