19日消息，據(jù)外媒報(bào)道，根據(jù)國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu) Gartner 預(yù)估，2012年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出為517億美元，較2011年預(yù)期的支出642億美元，衰退19.5%。

Gartner預(yù)期，成長(zhǎng)減速的趨勢(shì)將延續(xù)至2012年第二季，屆時(shí)半導(dǎo)體的供給和需求應(yīng)可趨于平衡，甚至可能出現(xiàn)些許供給不足的現(xiàn)象；一旦供給達(dá)到平衡，隨著消費(fèi)者恢復(fù)花費(fèi)及PC市場(chǎng)景氣回溫，DRAM和晶圓代工將需要增加資本支出以因應(yīng)需求的增加。預(yù)期2013年將會(huì)是下一個(gè)成長(zhǎng)的時(shí)期，資本支出可望成長(zhǎng)19.2%。

Gartner副總裁Klaus Rinnen表示：“天災(zāi)和經(jīng)濟(jì)情勢(shì)無(wú)疑已對(duì)2011年半導(dǎo)體資本設(shè)備市場(chǎng)造成沖擊，但是我們預(yù)期2011年的資本支出增加13.7%。然而，設(shè)備供應(yīng)商在2012年不會(huì)再如此幸運(yùn)?？傮w經(jīng)濟(jì)趨緩的沖擊，因需求疲弱和泰國(guó)洪災(zāi)造成的高庫(kù)存水準(zhǔn)和PC產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)趨緩，將影響2012年的景氣展望。”

全球晶圓設(shè)備(WFE)于2011年的營(yíng)收預(yù)計(jì)將增加9.8%；Gartner指出，在這一年，市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)晶圓設(shè)備技術(shù)的持續(xù)需求，將再度使得高價(jià)的193奈米浸潤(rùn)式微影 (immersiON lithography)產(chǎn)業(yè)與微影制程室相關(guān)設(shè)備受惠。有鑒于20奈米和28/32奈米制程產(chǎn)品持續(xù)量產(chǎn)，2012年的晶圓設(shè)備支出主要仍仰賴先進(jìn)技術(shù)。Gartner預(yù)估，晶圓設(shè)備支出在2012年將衰退22.9%，2013年將彈升23.7%。

由于供給符合預(yù)期，封裝設(shè)備(PAE)的實(shí)際訂單遠(yuǎn)低于先前預(yù)估。對(duì)后端加工供應(yīng)商的資本支出(capex)采購(gòu)，有助降低成本的3D封裝和銅焊線(copper wire bonding)制程仍是產(chǎn)業(yè)焦點(diǎn)，但采用率已出現(xiàn)下滑趨勢(shì)。

Gartner認(rèn)為，許多主要工具的銷售量將會(huì)在2011年出現(xiàn)些微下降，但對(duì)先進(jìn)工具而言，其銷售仍會(huì)較整體市場(chǎng)強(qiáng)勁。在2012年，傳統(tǒng)工具的銷售量將會(huì)出現(xiàn)大幅衰退，同一時(shí)期先進(jìn)封裝設(shè)備與2011年相較的銷售下滑幅度，預(yù)期將低于傳統(tǒng)設(shè)備。銅焊線制程采用率下滑趨勢(shì)預(yù)期將會(huì)持續(xù)至明年，然后在2013年開始大幅成長(zhǎng)。

自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(Ate)市場(chǎng)于2011年較上一年略微下滑。Gartner指出，對(duì)系統(tǒng)單晶片(system on chip，SoC)的持續(xù)需求，以及先進(jìn)射頻系統(tǒng)晶片(advanced radio frequency)帶動(dòng)此一市場(chǎng)的成長(zhǎng)。隨著 DRAM 資本支出續(xù)呈疲軟，記憶體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(Memory ATE)亦呈緊縮；然而，快閃記憶體(NAND )測(cè)試平臺(tái)今年的表現(xiàn)預(yù)期可較整體記憶體測(cè)試市場(chǎng)強(qiáng)勁。

針對(duì)2012年，分析師預(yù)期測(cè)試設(shè)備的銷售量將呈顯著衰退，不過因?yàn)?strong>DRAM資本支出回溫，預(yù)料在記憶體系統(tǒng)方面與其它周期相比仍具有良好支撐。2012年之后，Gartner預(yù)期，此一市場(chǎng)可望于2013年呈穩(wěn)定成長(zhǎng)。