2011 年 1 月 12 日，北京訊日前，德州儀器 (TI) 宣布加強(qiáng)與 metaio 及 Total Immersion 的戰(zhàn)略合作，為 TI 市場(chǎng)領(lǐng)先的 OMAP 處理器帶來(lái)增強(qiáng)實(shí)境 (AR) 功能，從而進(jìn)一步印證了其推動(dòng)業(yè)界最佳用戶(hù)體驗(yàn)發(fā)展的一貫承諾。這兩家公司均提供針對(duì) TI OMAP處理器工作優(yōu)化的 AR 軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK)，其可進(jìn)一步簡(jiǎn)化新一代浸入式 AR 應(yīng)用的實(shí)施。本次合作不但可使智能多核 OMAP 處理器成為獲獎(jiǎng) AR 增強(qiáng)技術(shù)的核心，而且還可為更廣泛的 OEM 廠商及開(kāi)發(fā)商帶來(lái)突破性 AR 設(shè)計(jì)功能。TI 本周在國(guó)際消費(fèi)類(lèi)電子展 (CES) 上的 TI 會(huì)展區(qū)（北廳 N116）展示了采用這些 SDK 構(gòu)建的出色應(yīng)用。TI OMAP 用戶(hù)體驗(yàn)團(tuán)隊(duì)總監(jiān) Fred Cohen 指出：“我們與 metaio 及 Total Immersion 的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系有助于其 AR SDK 充分利用 OMAP平臺(tái)智能多核架構(gòu)獨(dú)有的片上專(zhuān)用攝像機(jī)子系統(tǒng)與硬件加速計(jì)算機(jī)視覺(jué)庫(kù)。這兩家創(chuàng)新公司處于行業(yè)的領(lǐng)先地位。除差異化技術(shù)優(yōu)勢(shì)外，我們同 metaio 與 Total Immersion 的合作還可帶來(lái)一系列前所未有的工具與訪(fǎng)問(wèn)以及各公司的專(zhuān)業(yè)支持，從而可幫助開(kāi)發(fā)人員推出基于 AR 的新一代電子商務(wù)應(yīng)用?！贬槍?duì) OMAP 處理器優(yōu)化的 metaio Mobile SDK 包含針對(duì) 2D 及 3D 物體的專(zhuān)利重力意識(shí)視覺(jué)跟蹤技術(shù)，可確保更自然、直觀、逼真的 AR 體驗(yàn)。Total Immersion 的 D’Fusion AR 平臺(tái)則可充分利用 OMAP 平臺(tái)的處理速度實(shí)現(xiàn)快如閃電的影像識(shí)別、渲染以及獨(dú)特的跟蹤功能。Metaio 首席執(zhí)行官 Thomas Alt 博士指出：“我們很高興能與 TI 合作，幫助開(kāi)發(fā)人員更加便捷利地實(shí)現(xiàn)最受人們期待的未來(lái) AR 功能。我們針對(duì) 2D 及 3D 物體的最新重力意識(shí)特性與獲獎(jiǎng)視覺(jué)跟蹤技術(shù)配合 OMAP 處理器，可帶來(lái)消費(fèi)者所需的、自然而又直觀的 AR 特性?！盩otal Immersion 聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Bruno Uzzan 指出：“通過(guò)與 TI 合作推出我們的 AR SDK，可確保 D’Fusion? 為移動(dòng) AR 開(kāi)發(fā)提供業(yè)界最佳的 AR 解決方案。OMAP 處理器可提供我們開(kāi)發(fā)人員所需要的性能，其針對(duì) TI 智能多核 OMAP 架構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化。這不但可改進(jìn)并加速現(xiàn)有 AR 應(yīng)用，而且還將為極其期待 AR 體驗(yàn)的市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)令人振奮的全新應(yīng)用?！眱r(jià)格與供貨情況這些 SDK 現(xiàn)已開(kāi)始針對(duì)希望為移動(dòng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)更高質(zhì)量、更高性能以及更低功耗 AR 體驗(yàn)的開(kāi)發(fā)人員及客戶(hù)供貨。訪(fǎng)問(wèn) metaio 網(wǎng)站，在這里下載免費(fèi) SDK：http://www.metaio.com/software/mobile-sdk/。訪(fǎng)問(wèn) Total Immersion 網(wǎng)站，在這里下載免費(fèi) D’Fusion? SDK：https://community.t-immersion.com，并加入 Total Immersion 開(kāi)發(fā)者社區(qū)。商標(biāo)OMAP 是德州儀器的商標(biāo)。所有其它商標(biāo)與注冊(cè)商標(biāo)均歸其各自所有者所有。關(guān)于德州儀器公司德州儀器 (TI) 半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)為未來(lái)世界開(kāi)啟無(wú)限可能。攜手全球 80,000 家客戶(hù)，TI致力打造更智能、更安全、更環(huán)保、更健康以及更精彩的生活。TI把構(gòu)建美好未來(lái)的承諾付諸于日常言行的點(diǎn)滴，從高度負(fù)責(zé)地生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品，到關(guān)愛(ài)員工、回饋社會(huì)。這一切僅是 TI 實(shí)踐承諾的開(kāi)始。TI 在納斯達(dá)克證券交易所上市交易，交易代碼為 TXN。