PCB設(shè)備廠(chǎng)志圣3年前投入研發(fā)3DIC封裝的真空晶圓壓膜機(jī)，目前已向臺(tái)積電等國(guó)內(nèi)外大廠(chǎng)供貨。志圣表示，雖然半導(dǎo)體事業(yè)占公司比重仍小，但未來(lái)是重要?jiǎng)幽苤弧?BR>
志圣(2467)旗下自行開(kāi)發(fā)、應(yīng)用于3DIC封裝的真空晶圓壓膜機(jī)（WVL,WaferVacuumLaminator），今年奪下行政院國(guó)家科學(xué)委員會(huì)頒發(fā)本年度“高科技設(shè)備前瞻技術(shù)發(fā)展計(jì)劃”績(jī)優(yōu)廠(chǎng)商前瞻創(chuàng)新獎(jiǎng)。

3DIC封裝真空晶圓壓膜機(jī)可應(yīng)用于半導(dǎo)體不同類(lèi)別，未來(lái)將成為重要?jiǎng)幽?。志圣半?dǎo)體表示，3DIC封裝真空晶圓壓膜機(jī)最核心的技術(shù)來(lái)自印刷電路板(PCB)，志圣3年前投入研發(fā)，半年前看到成果，未來(lái)還會(huì)持續(xù)研發(fā)。公司目前已接獲國(guó)內(nèi)晶圓代工及封裝大廠(chǎng)的訂單。

志圣表示，今年志圣的半導(dǎo)體事業(yè)部較去年相比會(huì)有大幅度的成長(zhǎng)，但是占志圣整體比重仍小，不到10%，公司目前還是以PCB設(shè)備為主；不過(guò)，拓展多元產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域讓志圣因應(yīng)景氣波動(dòng)時(shí)可以更彈性，半導(dǎo)體事業(yè)將是未來(lái)重要?jiǎng)幽苤?。（?zé)編：陶?qǐng)A秀）