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[導(dǎo)讀]進(jìn)入2012年以來,IC設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持了多年來快速發(fā)展的勢頭,繼續(xù)領(lǐng)跑集成電路產(chǎn)業(yè)。但芯片制造業(yè)下降明顯,其主要原因在于多年來芯片制造業(yè)投資強(qiáng)度和動(dòng)力不足,呈現(xiàn)出斷斷續(xù)續(xù)的癥狀?,F(xiàn)已經(jīng)以芯片制造業(yè)銷售額下滑


進(jìn)入2012年以來,IC設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持了多年來快速發(fā)展的勢頭,繼續(xù)領(lǐng)跑集成電路產(chǎn)業(yè)。但芯片制造業(yè)下降明顯,其主要原因在于多年來芯片制造業(yè)投資強(qiáng)度和動(dòng)力不足,呈現(xiàn)出斷斷續(xù)續(xù)的癥狀。現(xiàn)已經(jīng)以芯片制造業(yè)銷售額下滑、在世界FOUNDRY份額降低、與世界先進(jìn)工藝水平落差重新拉大等方式顯現(xiàn),再考慮到世界經(jīng)濟(jì)總體上的不確定性和我國信息產(chǎn)業(yè)制造業(yè)面臨的可能下滑的不確定性,將可能使我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭受阻。
據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)最新公布的集成電路產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2012第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為351.24億元,同比增長0.8%;產(chǎn)量為215.4億塊,同比增長0.7%。其中,IC設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持較快增長,銷售額為90.72億元,比2011年同期增長了21.5%;芯片制造業(yè)銷售額為104.8億元,同比下滑7.1%;封裝測試業(yè)銷售額為155.72億元,同比下滑3.1%。
我國集成電路銷售額出現(xiàn)下滑,其理由可能就沒有那么充分。因?yàn)槲覈呻娐肥袌龊艽笠徊糠志驮谧约议T口,目前連自己家門口的市場我們才僅僅能夠提供其1/5左右的需求。
據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),第一季度集成電路進(jìn)口金額為399.2億美元,同比增長3.4%;出口金額198.9億美元,同比增長2.8%。據(jù)此推算第一季度國內(nèi)市場需求總規(guī)模約為1613億元左右。即使把出口的那部分也折算為內(nèi)銷,中國生產(chǎn)IC占國內(nèi)市場份額也不過僅為21.8%;如果不折合外銷部分,只計(jì)算真正在國內(nèi)銷售的那部分銷售額,大概在國內(nèi)市場占有份額不超過5%。
市場有多大,僅僅以手機(jī)和計(jì)算機(jī)所用的CPU為例,我們來計(jì)算一下看看需要多少條芯片生產(chǎn)線。根據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局的數(shù)據(jù),2011年我國生產(chǎn)的移動(dòng)通信手持機(jī)產(chǎn)量為11.3億部,生產(chǎn)電子計(jì)算機(jī)整機(jī)為3.5億部;每個(gè)手機(jī)上的CPU面積約為100平方毫米左右,每片12英寸硅圓片可以產(chǎn)出530顆左右手機(jī)用CPU芯片;每臺(tái)計(jì)算機(jī)CPU的面積大約為380平方毫米,每片12英寸硅圓片可以產(chǎn)出140顆左右CPU芯片。這樣為滿足手機(jī)和計(jì)算機(jī)所用的CPU的需求各需要2條(共計(jì)4條)月投片10萬片的12英寸芯片生產(chǎn)線,且全年滿負(fù)荷運(yùn)行才能滿足需要。而這樣的市場需求多年來就一直在我們眼皮底下。
芯片制造業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)的主體,是一個(gè)國家集成電路產(chǎn)業(yè)真實(shí)發(fā)展水平的基本指標(biāo)。2000年18號(hào)文件優(yōu)惠政策公布后,曾經(jīng)在2000~2005年間出現(xiàn)了轟轟烈烈的多方投資集成電路生產(chǎn)線的熱潮,但是,這樣的熱潮沒有再在2006年之后得以保持。2006~2011年間的芯片生產(chǎn)線投資項(xiàng)目中,除了2007年9月英特爾大連芯片廠投資25億美元外,其余基本上都是中芯國際一家在耍單。僅有2006年武漢新芯公司12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線一期工程,總投資100億元。2008年1月中芯國際15.8億美元在深圳的項(xiàng)目,建設(shè)8英寸和12英寸兩條芯片生產(chǎn)線。這樣的投資強(qiáng)度無法實(shí)現(xiàn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)的真正突破。
“十一五”期間,雖然投資半導(dǎo)體的總投資額不少,但投資項(xiàng)目中很多都集中到了光伏電池、LED等方面,真正投在IC芯片制造線的項(xiàng)目數(shù)量稀稀松松。不但項(xiàng)目之間的數(shù)量分布和繼承性很不連貫,而且所投項(xiàng)目的市場目標(biāo)和工藝種類等也都十分缺乏明顯的前瞻性,而且還出現(xiàn)了在成都的芯片生產(chǎn)線投資失敗的案例。
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