我們都知道，手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)曾經(jīng)歷過(guò)一場(chǎng)波及眾多供貨商的血腥商業(yè)戰(zhàn)；而不只我一個(gè)人曾經(jīng)想過(guò)，也許剛起步的 LTE市場(chǎng)會(huì)僅剩少數(shù)幾家手機(jī)芯片供應(yīng)商幸存，扮演死神角色的則是中國(guó)移動(dòng)(China Mobile)。

到目前為止，德州儀器(TI)是唯一放棄LTE市場(chǎng)生存機(jī)會(huì)的智能手機(jī)芯片供貨商；該公司最近宣布裁員1,700人，并重申將其OMAP處理器產(chǎn)品線應(yīng)用焦點(diǎn)由智能手機(jī)轉(zhuǎn)向他處的意圖。高通(Qualcomm)則持續(xù)稱霸智能手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)，其地位看來(lái)也不會(huì)因?yàn)長(zhǎng)TE時(shí)代的即將到來(lái)而有所改變。

高通屹立不搖的霸主地位并沒(méi)有讓聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、Marvell、展訊(Spreadtrum)、ST-Ericsson與Renesas Mobile等其它芯片供貨商放棄LTE市場(chǎng)；其中有不少業(yè)者都提出了將發(fā)表多模、多頻芯片，能向后兼容舊有基帶系統(tǒng)之解決方案的計(jì)劃。

事實(shí)上，準(zhǔn)備進(jìn)軍LTE基帶芯片市場(chǎng)的供貨商不但沒(méi)有減少，反而有增加的趨勢(shì)。

一家日本手機(jī)芯片合資公司Access Network Technology不久前透露將推出第一款LTE基帶芯片的計(jì)劃，并將內(nèi)建于預(yù)定2013年夏天上市的富士通(Fujitsu) 智能手機(jī)中。這家合資公司是在今年8月成立，股東包括富士通(持股比例52.8%)、NTT Docomo (持股比例19.9%)、NEC (持股比例17.8%)以及富士通半導(dǎo)體(Fujitsu Semiconductor，持股比例9.5%)。

這是曾經(jīng)結(jié)束、又重新開(kāi)始的，由NTT Docomo 所領(lǐng)軍的手機(jī)芯片合作案后續(xù)，初始成員還包括松下(Panasonic)與三星(Samsung)，但該合作案在去年春天因股東們無(wú)法針對(duì)合資企業(yè)細(xì)節(jié)達(dá)成共識(shí)而一度破局。

根據(jù)富士通的發(fā)言人表示，合資企業(yè)所開(kāi)發(fā)的基帶芯片，整合了支持LTE、W-CDMA以及中國(guó)移動(dòng)TD-LTE標(biāo)準(zhǔn)的調(diào)制解調(diào)器，其功耗比競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品低30%。

當(dāng)然，并非每一種“LTE解決方案”都是相同的。依據(jù)每家競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的原有調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，他們對(duì)舊有調(diào)制解調(diào)器的支持程度也會(huì)不同；舉例來(lái)說(shuō)，身為TD-SCDMA調(diào)制解調(diào)器芯片領(lǐng)導(dǎo)廠商的展訊，還是會(huì)繼續(xù)發(fā)展自家的WCDMA解決方案。

當(dāng)富士通被問(wèn)到新合資公司推出的新型芯片，是否會(huì)支持TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，該公司的響應(yīng)是：“目前這一代我們已經(jīng)開(kāi)發(fā)完成的芯片不會(huì)；”但是他們又補(bǔ)充表示：“與全球標(biāo)準(zhǔn)互通是我們的目標(biāo)?！?BR>
對(duì)任何一家想取得中國(guó)移動(dòng)TD-LTE設(shè)計(jì)案的芯片業(yè)者來(lái)說(shuō)，支持TD-SCDMA可說(shuō)是必要條件；中國(guó)移動(dòng)所需要的TD-LTE解決方案，一定都得具備能真正支持多標(biāo)準(zhǔn)、多頻段的能力。而這也再一次說(shuō)明了高通是如何積極地想在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中勝出，因?yàn)樵摴疽呀?jīng)準(zhǔn)備好推出 TD-SCDMA/TD-LTE參考設(shè)計(jì)。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Forward Concepts總經(jīng)理Will Strauss在最近的一篇部落格文章中指出：“高通的目標(biāo)是藉由TD-SCDMA/TD-LTE解決方案成為第一家符合中國(guó)移動(dòng)長(zhǎng)期計(jì)劃的供貨商，該解決方案也將成為高通的第三代QRD (Qualcomm Reference Design)?！?BR>
Strauss表示，高通的QRD解決方案將會(huì)是由Snapdragon S4搭配MSM8930平臺(tái)，以其Krait架構(gòu)為基礎(chǔ)的雙核心處理器，支持UMTS、CDMA、TC-SCDMA，以及TD-/FDD-LTE，能提供支持所有中國(guó)移動(dòng)通信業(yè)者的解決方案。

在2013年第一季左右，我們就會(huì)看到LTE基帶芯片大戰(zhàn)正式展開(kāi)，而且不只是以產(chǎn)品發(fā)表會(huì)的演示文稿形式呈現(xiàn)，而是真正在商業(yè)化量產(chǎn)市場(chǎng)開(kāi)打。

編譯：Judith Cheng