在新的一年里，中國(guó)內(nèi)需消費(fèi)市場(chǎng)的成長(zhǎng)勢(shì)頭仍然被看好。對(duì)于未來(lái)的市場(chǎng)發(fā)展，預(yù)計(jì)隨著中國(guó)GDP成長(zhǎng)帶動(dòng)中國(guó)內(nèi)需市場(chǎng)的擴(kuò)張，電子產(chǎn)品中智能手機(jī)、平板電腦、超輕薄筆電、智能電視及智能電表的成長(zhǎng)在2013年最值得關(guān)注。在芯片端，智能手機(jī)及平板電腦持續(xù)帶動(dòng)應(yīng)用處理器、基頻、移動(dòng)通訊、圖像感應(yīng)器、觸摸屏控制器、熒屏驅(qū)動(dòng)及電源管理等產(chǎn)品芯片的成長(zhǎng)。另一方面，智能電視、智能電表、消費(fèi)電子、識(shí)別及安全防護(hù)等產(chǎn)品的推出，也是推動(dòng)數(shù)字電視、機(jī)頂盒、微控制單元、微型芯片、監(jiān)視器等芯片需求的主動(dòng)力，此外，移動(dòng)裝置基礎(chǔ)設(shè)施所帶動(dòng)的現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列及通信基礎(chǔ)設(shè)施芯片，都將成為2013年市場(chǎng)成長(zhǎng)的亮點(diǎn)。

在應(yīng)用系統(tǒng)端，隨著視頻流、在線多人游戲等應(yīng)用增加，多帶寬及容量已無(wú)法應(yīng)付這種龐大的需求，4G移動(dòng)通信技術(shù)(LTE)，將可解決帶寬不夠、容量不足的難題。此外，智能電網(wǎng)將信息、通信與自動(dòng)化科技運(yùn)用在電力網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)上，有效地整合替代能源，彈性靈活地調(diào)配電力供需，在節(jié)能減排上將產(chǎn)生極大的效益；近場(chǎng)無(wú)線通訊(NFC)技術(shù)為各種類型的消費(fèi)電子設(shè)備提供極為便利的連接方式，可快速、簡(jiǎn)便地進(jìn)行通訊，在日趨復(fù)雜的連接世界中，成為控制數(shù)據(jù)的最佳解決方案，所有這些都是2013年值得期待的系統(tǒng)應(yīng)用技術(shù)。

聯(lián)華電子副總經(jīng)理王國(guó)雍

為了應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)環(huán)境快速變化與掌握市場(chǎng)先機(jī)，聯(lián)華電子(UMC)制定了以客戶為導(dǎo)向的晶圓專工解決方案作為經(jīng)營(yíng)策略，該策略由自有、完整、多樣技術(shù)能力的純晶圓代工模式與開(kāi)放的供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)所組成。在這一經(jīng)營(yíng)模式下，我們將依據(jù)客戶需求與所處供應(yīng)鏈中的位置，適時(shí)且持續(xù)地投資，與客戶、供應(yīng)鏈廠商之間形成互補(bǔ)互利、共創(chuàng)“三贏”的長(zhǎng)期伙伴關(guān)系，并在最有效的時(shí)間內(nèi)提供全方位的客戶導(dǎo)向解決方案，以確?？蛻舻某晒Α?BR>
目前，聯(lián)華電子對(duì)28納米和14納米FinFET等先進(jìn)制造工藝技術(shù)的研發(fā)工作正在順利的進(jìn)行中，新廠Fab12A的第五、第六期廠房明年將會(huì)上線。聯(lián)華電子一方面將繼續(xù)開(kāi)發(fā)先進(jìn)數(shù)字制造工藝，加大制造工藝解決方案的廣度；另一方面也將開(kāi)發(fā)特殊制造工藝，如 80/55納米的高壓工藝、內(nèi)嵌式內(nèi)存工藝、CIS工藝等，以加深制造工藝解決方案的深度，滿足客戶在面對(duì)今日先進(jìn)應(yīng)用產(chǎn)品上廣泛的需求。