大環(huán)境惡劣，LTE基帶芯片廠商生存空間受擠壓
我們當(dāng)然可以將之歸咎于目前幾乎不存在的LTE市場，除了美國(編按：應(yīng)該還有日本跟韓國)，其它區(qū)域的LTE網(wǎng)絡(luò)布建速度緩慢，如果廠商想沖調(diào)制解調(diào)器芯片出貨量，不該鎖定LTE市場；但在3G市場，又是高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、展訊(Spreadtrum)、博通(Broadcom)、英特爾(Intel)…等大廠的天下。
或者也可以怪三星(Samsung)與蘋果(Apple)；這兩家公司橫掃高階智能手機(jī)市場，但三星有自家設(shè)計的LTE基帶芯片，蘋果則采用高通的芯片，其它芯片供貨商的生存空間不大。但真正的原因，其實是基帶芯片的本質(zhì)。
Galaxy S3 E210s主板上的三星LTE/HSPA基帶芯片（CM221S）
Source：ABI Research
CEVA CEO Gideon Wertheizer形容，開發(fā)功能性基帶芯片是一項永無休止的任務(wù)。如果是應(yīng)用處理器，芯片供貨商只要看到IC投片了，就知道任務(wù)已經(jīng)完成；但如果是基帶芯片，就算是已經(jīng)投片，在量產(chǎn)之前還需要經(jīng)過無數(shù)次反復(fù)測試、修改、認(rèn)證的過程。
Wertheizer 表示：“我曾聽說一家芯片廠商得派出大概400個工程師去三星，只為了測試手機(jī)芯片、接受不同移動通信業(yè)者的認(rèn)證，以及針對不同頻段應(yīng)用進(jìn)行調(diào)校，最后才能真正取得一個設(shè)計案?！边阍?？400個人？真的假的？…這對任何一家公司來說，都是一個漫長而艱困、又注定要消耗大量資源的過程。
根據(jù)筆者在CES期間與產(chǎn)業(yè)人士的交流，有人猜測ST-Ericsson與瑞薩恐怕除了被三星這樣的大廠收購之外，沒有太多生存選項；他們的時間與資源有限，在看到芯片真正進(jìn)駐量產(chǎn)的手機(jī)產(chǎn)品之前，恐怕無法承受無止盡的艱難過程。
面對世界上各種移動通信業(yè)者，基帶通信測試馬虎不得
但市場研究機(jī)構(gòu)Forward Concepts總裁Will Strauss認(rèn)為，在2月份即將舉行的Mobile World Congress期間，會有一系列LTE調(diào)制解調(diào)器芯片設(shè)計案發(fā)表。
事實上，在CES期間還是有許多LTE芯片相關(guān)新聞。例如高通發(fā)表其Snapdragon 800系列四核心Krait架構(gòu)處理器(每核心時脈速度達(dá)2.3GHz)，內(nèi)含Adreno 330繪圖處理核心、支持4G LTE Cat 4與802.11ac功能，蜂窩通信傳輸速率可達(dá)150Mbps、WLAN速率則可達(dá)1Gbps。
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Source：weibo@孫昌旭
ST-Ericsson則在CES發(fā)表了NovaThor L8580調(diào)制解調(diào)器/應(yīng)用處理器，采用28nm FD-SOI制程；該公司表示，這款多模Cat 4 LTE芯片支持10個以上的LTE/HSPA/TD-SCDMA/GSM頻段。
“全球目前能夠做多模多頻段Modem的沒有幾家?！币夥◥哿⑿胖袊鴧^(qū)總裁張代君表示。調(diào)整后意法愛立信的產(chǎn)品Roadmap
至于Nvidia發(fā)表最新應(yīng)用處理器Tegra 4，以及搭配Tegra 4的獨立Icera i500調(diào)制解調(diào)器芯片；后者預(yù)計2013下半年量產(chǎn)，是一款以軟件為基礎(chǔ)的調(diào)制解調(diào)器方案，根據(jù)Nvidia資深副總裁Phillip Carmack說法，該調(diào)制解調(diào)器具備“高度自適應(yīng)(highly adaptive)”優(yōu)勢。
舉例來說，Icera具備彈性化的算法，能適應(yīng)不同型態(tài)的網(wǎng)絡(luò)，包括基地臺距離很遠(yuǎn)或很擁擠的環(huán)境；Carmack解釋：“這種軟件調(diào)制解調(diào)器會自己進(jìn)行最佳化，尋求最好的性能表現(xiàn)?！?
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根據(jù)Forward Concepts的Strauss報告，瑞薩推出的MP6530多模FDD/TDD Class 4 LTE/DC-HSPA+/EDGE/GPRS/GSM調(diào)制解調(diào)器與四核心應(yīng)用處理器，是采用ARM的雙核心Cortex-A15與雙核心Cortex-A7 MPCores，號稱具備超低功耗并獲得完整認(rèn)證，但相關(guān)客戶采用消息可能要到2月份的Mobile World Congress期間才會發(fā)布。
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Strauss的報告也指出，Marvell的PXA1801雙芯片Cat4多模LTE調(diào)制解調(diào)器/應(yīng)用處理器則配備自家RF與電源管理IC，已經(jīng)可提供樣品并正在進(jìn)行認(rèn)證程序：“該款芯片預(yù)期將進(jìn)駐最新的RIM智能手機(jī)?！?
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