根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)29日公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2012年11月份日本印刷電路板(PCB；硬板軟板)產(chǎn)量連續(xù)3個(gè)月出現(xiàn)下滑，較去年同月下滑10.3%至131.4萬(wàn)平方公尺；產(chǎn)額連續(xù)第4個(gè)月呈現(xiàn)下滑，至438.15億日?qǐng)A。累計(jì)2012年1-11月日本PCB產(chǎn)量較去年同期成長(zhǎng)0.2%至1,548.0萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額衰退2.9%至5,402.69億日?qǐng)A。

就種類(lèi)來(lái)看，11月份日本硬板(RigidPCB)產(chǎn)量較去年同月下滑10.7%至89.1萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第3個(gè)月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額下滑17.4%至272.90億日?qǐng)A，連續(xù)第4個(gè)月呈現(xiàn)下滑。軟板(FlexiblePCB)產(chǎn)量下滑7.1%至36.5萬(wàn)平方公尺，結(jié)束連4個(gè)月增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)；產(chǎn)額下滑0.6%至69.22億日?qǐng)A，3個(gè)月來(lái)第2度呈現(xiàn)下滑。模塊基板(ModuleSubstrates)產(chǎn)量衰退20.3%至5.9萬(wàn)平方公尺，產(chǎn)額下滑3.6%至96.03億日?qǐng)A。

累計(jì)2012年1-11月日本硬板產(chǎn)量較去年同期成長(zhǎng)2.0%至1,058.9萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額衰退4.2%至3,446.95億日?qǐng)A；軟板產(chǎn)量成長(zhǎng)7.9%至418.0萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額成長(zhǎng)6.0%至760.08億日?qǐng)A；模塊基板產(chǎn)量衰退40.0%至71.3萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額衰退4.3%至1,195.66億日?qǐng)A。