在iPhone的引領(lǐng)下，多點(diǎn)觸控技術(shù)在智能手機(jī)中的運(yùn)用必將日漸廣泛。而剛上市不久的Windows 8操作系統(tǒng)，對(duì)硬件規(guī)格要求也是建立在多點(diǎn)觸控技術(shù)之上，在微軟強(qiáng)力運(yùn)作下，搭載多點(diǎn)觸控技術(shù)的筆記本電腦與顯示器的出貨量預(yù)期也會(huì)逐年走高。未來(lái)也不排除數(shù)碼相機(jī)、GPS，甚至股票機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品中導(dǎo)入多點(diǎn)觸控技術(shù)。這對(duì)觸控IC來(lái)說(shuō)，是一個(gè)極大利好，控制IC的作用必將越來(lái)越重要。國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)應(yīng)盡早介入，預(yù)先布局。不過(guò)，多點(diǎn)觸控技術(shù)對(duì)國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)來(lái)說(shuō)更具挑戰(zhàn)。從技術(shù)上來(lái)看，在單點(diǎn)觸控技術(shù)之下，控制IC最主要功能是接收所感應(yīng)到的信號(hào)，經(jīng)過(guò)計(jì)算處理得出屏幕上觸碰點(diǎn)正確的座標(biāo)位置;而多點(diǎn)觸控技術(shù)除了要求計(jì)算出觸碰點(diǎn)的正確座標(biāo)以外，控制器還要能夠識(shí)別觸控介質(zhì)(如手指)在觸控?zé)赡簧系耐Ａ?、敲擊、移?dòng)等各種動(dòng)作，同時(shí)控制器還要讀出各個(gè)觸碰點(diǎn)的信息，將不同時(shí)間點(diǎn)的圖像加以比對(duì)，進(jìn)而決定觸碰點(diǎn)圖像的變化狀況，技術(shù)復(fù)雜程度將大幅提高。
自/互電容雙感應(yīng)觸控IC設(shè)計(jì)風(fēng)潮興起。為克服內(nèi)嵌式(In-cell)觸控嚴(yán)重雜訊問(wèn)題，并實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)觸控，晶片商正加緊研發(fā)可同時(shí)支援自電容與互電容感應(yīng)的In-cell觸控方案，全面提升晶片訊噪比(SNR)、差動(dòng)訊號(hào)分析功能。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，在主要NB大廠推動(dòng)下，即使2012年觸控NB滲透率僅0.9%，但2013年集成型觸控控制IC推出，可望稍稍壓低OGS觸控模塊成本。預(yù)估2013年下半年觸控NB將以更低的價(jià)格使市場(chǎng)升溫，全年滲透率將達(dá)7.3%，2016年將上漲35%。
從市場(chǎng)操作能力上看，觸控要做成功，ITO、算法及控制IC三項(xiàng)技術(shù)須融合在一起，缺一不可，這對(duì)觸控企業(yè)的商業(yè)整合能力提出了更高的要求。軟硬件配合能否實(shí)現(xiàn)更加人性、更加便利的操作環(huán)境，是產(chǎn)品能否為用戶所接受的關(guān)鍵。
目前，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)實(shí)力大多不強(qiáng)，本土廠商的觸控IC均應(yīng)用在智能手機(jī)屏幕等小尺寸市場(chǎng)，且以國(guó)內(nèi)市場(chǎng)為主。因此，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)要想在觸控IC市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟，并在這個(gè)市場(chǎng)大有作為，加強(qiáng)新的多點(diǎn)觸控技術(shù)方案開發(fā)，對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈預(yù)先布局，將十分關(guān)鍵。