2012年全球半導(dǎo)體市場再現(xiàn)負(fù)增長，市場規(guī)模跌回2915.6億美元，市場增速同比下滑2.7%，其中集成電路市場規(guī)模跌至2380.4億美元，市場增速進(jìn)一步同比下滑3.7%。隨著全球經(jīng)濟(jì)形勢的好轉(zhuǎn)，2013年中國集成電路市場將實(shí)現(xiàn)較平穩(wěn)增長，保守預(yù)計市場增速有望達(dá)7%以上

在電子整機(jī)國內(nèi)市場需求不旺和出口市場連續(xù)波動的情況下，2012年中國集成電路市場在波動中逐漸企穩(wěn)，并開始呈現(xiàn)出增長的發(fā)展態(tài)勢。2012年下半年，隨著國家“節(jié)能惠民工程”政策的具體實(shí)施，一批大中型重點(diǎn)基礎(chǔ)設(shè)施工程的批復(fù)和前期設(shè)備準(zhǔn)備，以及移動互聯(lián)網(wǎng)所帶動的智能化設(shè)備滲透率的持續(xù)提高，中國集成電路市場在4月基本觸底，隨之市場規(guī)模呈現(xiàn)逐月穩(wěn)步擴(kuò)大的增長態(tài)勢。

2012年中國集成電路進(jìn)口在全球市場不景氣的情況下實(shí)現(xiàn)了逆勢增長。根據(jù)海關(guān)進(jìn)出口統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全年進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別達(dá)到2418.2億片和1920.6億美元，分別增長12.9%和12.8%。
至于出口，同樣也增長迅速，全年集成電路出口量達(dá)1182.1億片，實(shí)現(xiàn)同比增長30.7%，出口金額高達(dá)534.3億美元，同比增長更高達(dá)64.1%。其主要原因是全球集成電路封裝巨頭加大在中國的投資并擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，進(jìn)口轉(zhuǎn)出口的模式造成了中國較大的出口規(guī)模。
　
展望2013年，隨著全球經(jīng)濟(jì)形勢的好轉(zhuǎn)，靠出口拉動的中國電子整機(jī)產(chǎn)品需求有望增加，各OEM廠商將加快采購并回補(bǔ)集成電路產(chǎn)品庫存。以便攜式移動智能設(shè)備、智能手機(jī)為代表的移動互聯(lián)設(shè)備仍將保持快速增長。此外，隨著受理環(huán)境改造、發(fā)卡、行業(yè)應(yīng)用、POS和ATM改造工作的陸續(xù)完成，各大銀行金融IC卡發(fā)卡和替換工作將在2013年進(jìn)入全面快速增長階段，IC卡類集成電路市場后續(xù)前景廣闊。總體來看，2013年中國集成電路市場將實(shí)現(xiàn)較平穩(wěn)增長，保守預(yù)計市場增速有望達(dá)7%以上。（責(zé)編：Anna）