Mentor Graphics(后簡稱Mentor)在PCB設(shè)計(jì)軟件市場上的占有率已經(jīng)達(dá)到46.1%，是名副其實(shí)的行業(yè)老大。而在日前結(jié)束的Mentor2013中國PCB技術(shù)論壇(上海站)上，筆者也是近距離接觸到了Mentor，看到的不僅僅是Mentor的最新工具、最牛技術(shù)，更多的，筆者感受到了世界級的EDA廠商根據(jù)不同行業(yè)要求，從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到量產(chǎn)，站在系統(tǒng)級的高度對設(shè)計(jì)工具的理解。

三維PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)

相信很多電子工程師都有這樣的經(jīng)歷，在layout階段需要不斷的與機(jī)構(gòu)工程師確認(rèn)PCB板的尺寸，器件的高度、擺放位置等等，以免電路完成之后與機(jī)構(gòu)件產(chǎn)生干涉或者無法滿足散熱等其他系統(tǒng)設(shè)計(jì)的要求，其花費(fèi)的時間以及改版打樣所帶來的費(fèi)用也是設(shè)計(jì)人員、企業(yè)想極力避免或者盡量減少的。如果有一款軟件，讓我們在電腦設(shè)計(jì)階段就能看到最終電路的樣子，這將為工程師設(shè)計(jì)帶來多大的便利，而這就是Mentor目前正在做的。

通過Mentor的Expedition三維解決方案，二維和三維圖像可以在同一個窗口顯示，并且一一對應(yīng)，在二維視圖中修改器件的同時變化也會在三維視圖中實(shí)時體現(xiàn)。Mentor系統(tǒng)設(shè)計(jì)部門商務(wù)開發(fā)經(jīng)理David Wiens強(qiáng)調(diào)三維設(shè)計(jì)的難點(diǎn)在于能否建立良好的模型，建立的模型能否完整的取代真實(shí)世界中的事物，所以Mentor做的第一個事情就是確立了電子件與機(jī)構(gòu)件之間的完整關(guān)聯(lián)，二維中涉及到的設(shè)計(jì)規(guī)則完整的遷移到了三維設(shè)計(jì)中，從系統(tǒng)角度去看設(shè)計(jì)產(chǎn)品能否完整的執(zhí)行設(shè)計(jì)約束。

電子產(chǎn)品的失效多半是由于溫度和振動引起的，Mentor提供的HALT(加速生命周期測試)為建立的三維模型提供了虛擬仿真，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)的可靠性驗(yàn)證提供了依據(jù)，在大大降低性能驗(yàn)證所需費(fèi)用的同時也使工程師的設(shè)計(jì)更加方便。

應(yīng)對更高復(fù)雜度的PCB板設(shè)計(jì)

Mentor市場開發(fā)經(jīng)理Jamie Metcalfe指出在過去五年當(dāng)中，PCB板金屬層數(shù)從2007年的16層減少到了2012年的14層下降了12%，面積從90平方英寸減到58平方英寸減少了35%，單位面積的引線數(shù)量從212增加到244條上升了15%，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)功能不斷增多的同時，PCB的尺寸面積卻要求不斷下降，這就為PCB板設(shè)計(jì)帶來了更高的復(fù)雜度要求，也使得先進(jìn)設(shè)計(jì)技術(shù)得到了更近一步的發(fā)展。

據(jù)TLA 2012統(tǒng)計(jì)，高密度互聯(lián)(HDI)技術(shù)在先進(jìn)制造技術(shù)中占到了42%，射頻微波設(shè)計(jì)占到了21%，倒裝芯片技術(shù)占到了10%，柔板/剛?cè)岚宓膽?yīng)用占到了6%，板上芯片占到了4%。Mentor為HDI設(shè)計(jì)提供了更好的約束管理，埋入式的無源/有源器件PCB設(shè)計(jì)，板載芯片的創(chuàng)建和修改，剛?cè)岚宓脑O(shè)計(jì)以及從芯片到封裝再到PCB板的協(xié)同設(shè)計(jì)，mentor為PCB設(shè)計(jì)提供了更高性能、更低價格、更有競爭力的差異化設(shè)計(jì)。

在設(shè)計(jì)復(fù)雜度不斷提高，成本、可靠性要求不斷嚴(yán)苛的今天，Mentor從產(chǎn)品系統(tǒng)的高度不斷融合新技術(shù)，為設(shè)計(jì)者提供了越來越完善、越來越精準(zhǔn)的設(shè)計(jì)工具。正如Jamie Metcalfe所強(qiáng)調(diào)的，Mentor一直都在與上下游的合作伙伴緊密合作，傾聽他們需要什么樣的設(shè)計(jì)軟件。相信這也是Mentor能夠不斷發(fā)展、推陳出新的動力所在。