[導(dǎo)讀]根據(jù)臺灣產(chǎn)業(yè)鏈上游消息來源表示,目前,全球28nm芯片代工開始呈現(xiàn)三國大戰(zhàn)走勢。其中,TMSC臺積電是28nm產(chǎn)品代工大戶,每月代工10顆28nm芯片。目前,臺積電28nm產(chǎn)品代工客戶有高通、NVIDIA、AMD、聯(lián)發(fā) 科等芯片設(shè)計
根據(jù)臺灣產(chǎn)業(yè)鏈上游消息來源表示,目前,全球28nm芯片代工開始呈現(xiàn)三國大戰(zhàn)走勢。
其中,TMSC臺積電是28nm產(chǎn)品代工大戶,每月代工10顆28nm芯片。目前,臺積電28nm產(chǎn)品代工客戶有高通、NVIDIA、AMD、聯(lián)發(fā) 科等芯片設(shè)計廠商。臺積電今年年初到7月份,28nm生產(chǎn)線都開足馬力運行,但是進(jìn)入8月,市場對高端智能手機(jī)需求下滑,導(dǎo)致臺積電28nm生產(chǎn)線利用率下降到80%左右。
而GlobalFoundries從下半年開始大幅度提升28nm產(chǎn)品良率,因此陸續(xù)獲得高通和聯(lián)發(fā)科垂青,成為28nm芯片第二大代工廠商。分析 師估計,目前,GlobalFoundries月產(chǎn)2萬到3萬顆28nm芯片。另外,GlobalFoundries將在2014年啟用HKMG 28nm生產(chǎn)線,預(yù)計產(chǎn)品良率進(jìn)一步提升。
三星電子28nm生產(chǎn)線也已經(jīng)開始成熟,外界認(rèn)為三星已經(jīng)開始代工iPhone 5S處理器,同時也確認(rèn)為高通生產(chǎn)部分28nm產(chǎn)品,當(dāng)然,三星28nm生產(chǎn)線也主要代工三星自家多款28nm芯片產(chǎn)品。
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報道稱,美國政府最近已經(jīng)通知臺積電,決定終止臺積電南京廠的所謂驗證最終用戶 (VEU) 地位,這也意味著后續(xù)臺積電南京廠采購美系半導(dǎo)體設(shè)備和材料都需要向美國政府申請許可。
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臺積電
2nm
9月3日消息,Intel近日坦言自家高端桌面CPU競爭力不如AMD銳龍9000系列,但強(qiáng)調(diào)下一代Nova Lake將全力反擊。
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AMD
臺積電
8月25日消息,據(jù)援引知情人士的話報道稱,臺積電正在其最先進(jìn)的晶圓廠中取消使用中國大陸廠商的芯片制造設(shè)備,以避免任何可能擾亂生產(chǎn)的來自美國政府潛在限制。
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臺積電
2nm
8月11日消息,在先進(jìn)工藝方面,臺積電的優(yōu)勢已經(jīng)沒有人能追得上了,今年蘋果及安卓陣營還會用3nm加強(qiáng)版工藝,明年就要進(jìn)入2nm工藝時代了,臺積電的市場份額預(yù)計將達(dá)到95%。
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2nm
高通
臺積電
8月12日消息,據(jù)外媒Tweakers最新報道稱,AMD將停產(chǎn)一代游戲神U Ryzen 7 5700X3D。
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AMD
臺積電
8月6日消息,據(jù)國外媒體報道稱,作為目前全球最頂尖的半導(dǎo)體技術(shù),臺積電的2nm工藝出現(xiàn)了泄密。
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Micro LED
激光剝離
臺積電
2nm
7月16日消息,根據(jù)德國零售商Mindfactory的最新數(shù)據(jù),AMD在德國市場的表現(xiàn)幾乎壓倒性地領(lǐng)先于Intel。
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AMD
臺積電
7月16日消息,在硬件更新?lián)Q代飛速的今天,許多老款顯卡早已被市場淘汰,但AMD的一些老顯卡卻意外地獲得了新的驅(qū)動程序。
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AMD
臺積電
7月16日消息,AMD目前最強(qiáng)的掌機(jī)SoC——銳龍Z2 Extreme,終于迎來了它的Geekbench首次性能測試,無論是CPU還是GPU性能都展現(xiàn)出了頂級水準(zhǔn)。
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AMD
臺積電
7月7日消息,據(jù)媒體報道,英飛凌宣布其在12英寸(300mm)晶圓上的可擴(kuò)展氮化鎵(GaN)生產(chǎn)技術(shù)已成功步入正軌。公司計劃于2025年第四季度開始向客戶提供首批樣品。
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臺積電
2nm
6月29日消息,在服務(wù)器CPU市場占據(jù)主導(dǎo)地位數(shù)十年的英特爾,正在迅速失去其市場份額。
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AMD
臺積電
6月24日消息,根據(jù)Counterpoint Research的最新報告,2025年第一季度全球半導(dǎo)體晶圓代工市場營收達(dá)720億美元,較去年同期增長13%。
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臺積電
2nm
6月24日消息,據(jù)最新爆料,AMD明年推出的Zen 6桌面CPU可能擁有驚人的頻率,將遠(yuǎn)超過6GHz。
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AMD
臺積電
有報道顯示,臺積電2納米工藝研發(fā)取得關(guān)鍵進(jìn)展,目前芯片良率已達(dá)60%的量產(chǎn)門檻,遠(yuǎn)超競爭對手40%的水平,技術(shù)優(yōu)勢顯著。
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2納米芯片
臺積電
芯片
6月19日消息,近日,鴻海董事、前臺積電首席運營官蔣尚義,在一場高峰對話中分享了他對臺積電發(fā)展的回顧與展望。
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臺積電
2nm
據(jù)報道,這家全球半導(dǎo)體巨頭的2nm制程良率已突破60%,不僅已達(dá)到穩(wěn)定量產(chǎn)門檻,更顯著領(lǐng)先競爭對手三星的40%良率水平,顯示其在先進(jìn)制程上的主導(dǎo)地位仍將持續(xù)。
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臺積電
2nm
6月15日消息,AMD近日放出了最新版微代碼AGESA 1.2.0.3e,主板廠商也已開始陸續(xù)發(fā)放基于它的新版BIOS,除了支持新處理器比如銳龍7 9700F,還修復(fù)了一個關(guān)鍵的安全漏洞。
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AMD
臺積電
AMD今天正式發(fā)布了新一代AI加速卡Instinct MI350系列,硬件能力再次取得飛躍,進(jìn)一步強(qiáng)化了面對NVIDIA的競爭力。
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AMD
臺積電
6月11日消息,在ISC25大會上,AMD首席技術(shù)官Mark Papermaster透露,下一代 Instinct MI350 AI產(chǎn)品系列預(yù)計本周四推出,其推理能力將提升35倍,并且還有更多功能。
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AMD
臺積電
6月11日消息,據(jù)媒體報道,臺積電將于2026年在其子公司采鈺設(shè)立首條CoPoS封裝技術(shù)實驗線。與此同時,用于大規(guī)模生產(chǎn)的CoPoS量產(chǎn)工廠也已確定選址嘉義AP七,目標(biāo)是在2028年底至2029年間實現(xiàn)該技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn)...
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臺積電
2nm