制造工藝落后永遠(yuǎn)是AMD處理器的痛，現(xiàn)在還得看代工廠的臉色行事，不過顯卡方面從來都是很積極的，每次展望未來前景也都很美好。AMD近日披露，將在半年內(nèi)陸續(xù)完成20nm、14nm FinFET工藝的流片工作。

AMD高級(jí)副總裁、全球業(yè)務(wù)總經(jīng)理Lisa Su在財(cái)務(wù)會(huì)議期間表示：“我們?cè)诩夹g(shù)工藝上一般都處于領(lǐng)先地位。現(xiàn)在，28nm已經(jīng)從上到下覆蓋了我們的所有產(chǎn)品，設(shè)計(jì)方面我們也將在未來兩個(gè)季度內(nèi)轉(zhuǎn)向20nm和FinFET(鰭式場(chǎng)效晶體管)。我們會(huì)繼續(xù)和代工伙伴合作……先做20nn，再做FinFET。”

雖然她沒有透露新工藝涉及的具體產(chǎn)品，但很顯然是在說GPU、APU而不是CPU。再結(jié)合代工廠的進(jìn)度表，20nm說的肯定是臺(tái)積電，將在2014年第一季度(確切地說是2月份)提前量產(chǎn)，下一代AMD GPU、APU就靠它了。

FinFET也是一種立體晶體管，臺(tái)積電會(huì)在16nm上使用，GlobalFoundries則會(huì)將其用于14nm，都會(huì)在2014年年內(nèi)量產(chǎn)，也都能用來制造GPU/APU，因此無法斷定AMD說的究竟是哪一家，有人猜測(cè)后者的可能性更大一些。

其實(shí)，28nm APU最初就打算交給GlobalFoundries，但沒想到其工藝遲遲無法成熟，AMD被迫哦重新設(shè)計(jì)并轉(zhuǎn)交給臺(tái)積電，浪費(fèi)了一大段美好光陰。這一次，AMD還敢冒險(xiǎn)么？

根據(jù)此前路線圖，AMD 2014年主要還是依賴28nm、32nm SOI，純處理器下一步只會(huì)演化到GF 28nm，因此AMD即便明年上半年就完成了兩代新工藝的流片，也只是邁出了第一步，距離量產(chǎn)、新品發(fā)布還有一段距離，得等2014年底到2015年初了。