11月6日訊，北京君正在近日發(fā)布的投資者關(guān)系活動記錄表中表示，計劃明年推出一款專門針對可穿戴設(shè)備市場的芯片，希望將功耗降低30%左右。

董秘張敏在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，明年公司計劃推出一款專門針對可穿戴設(shè)備市場的芯片，希望將功耗降低30%左右。目前公司專注的市場，并不需要制程特別高的產(chǎn)品，下一款針對可穿戴設(shè)備的芯片會采用40納米。

據(jù)張敏介紹，目前公司的定位是大眾化市場，從智能手表市場來看，目前市場還處于初級的發(fā)展階段，公司覺得未來大眾化市場和專業(yè)化市場都會有，可能隨著這個市場的發(fā)展，市場的需求、產(chǎn)品形態(tài)、市場特點(diǎn)等會越來越清晰。

目前用于智能手表的JZ4775，屬于通用類芯片，并不是完全針對智能手表研發(fā)的一款芯片，但是其具有低功耗的優(yōu)勢，相比市場上的其他芯片，性能更加適合智能手表類產(chǎn)品。

芯片JZ4775制造工藝是65nm，功耗相比同類產(chǎn)品是具有優(yōu)勢的，其CPU核在同等工藝下功耗大約是ARM核的1/4左右。

張敏進(jìn)一步表示，有客戶上市的產(chǎn)品待機(jī)時間據(jù)說大約有12天，而公司在研的下一款智能手表方案的待機(jī)時間會進(jìn)一步優(yōu)化，希望能達(dá)到一個月。

據(jù)本社了解，目前盛大果殼、臺灣蓋德科技、智器均使用了北京君正的芯片，待機(jī)時間最長大約為12天左右。