那邊Altera剛剛推出集成了Enpirion優(yōu)勢(shì)電源產(chǎn)品的SoC FPGA參考設(shè)計(jì)，這邊賽靈思就宣布兌現(xiàn)承諾，基于20nm工藝的UltraScale架構(gòu)FPGA產(chǎn)品正式發(fā)貨。雖然針鋒相對(duì)的氣勢(shì)明顯，但也能看出兩大廠商的策略和方向的不同。

賽靈思公司全球高級(jí)副總裁亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人介紹，憑借28nm產(chǎn)品的成功，尤其是SoC FPGA產(chǎn)品的成功發(fā)售，賽靈思28nm產(chǎn)品已占據(jù)了全球72%的市場(chǎng)份額，遠(yuǎn)超競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，而且目前很多應(yīng)用設(shè)計(jì)處于design win階段，也就是說在接下來的幾年，賽靈思的市場(chǎng)成長(zhǎng)將更加樂觀，同時(shí)因?yàn)镕PGA產(chǎn)品在28nm工藝下已經(jīng)達(dá)到百萬門級(jí)，其在市場(chǎng)上的產(chǎn)品生命周期可達(dá)15年之久，這也解釋了為什么賽靈思并不急于應(yīng)和14nm/16nm工藝的產(chǎn)品規(guī)劃，而更愿意花更多精力在28nm產(chǎn)品的應(yīng)用級(jí)IP以及市場(chǎng)拓展上?！?

賽靈思公司全球高級(jí)副總裁亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人展示最新20nm Kintex UltraScale產(chǎn)品

20nm產(chǎn)品不是可有可無
對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手淡化20nm工藝產(chǎn)品一再?gòu)?qiáng)調(diào)14nm工藝下將實(shí)現(xiàn)的突破性技術(shù)，湯立人表示賽靈思有截然不同的考慮：

1． 因?yàn)榕_(tái)積電20nm工藝采用了和賽靈思28nm產(chǎn)品相同的HPL技術(shù)，使賽靈思產(chǎn)品的工藝遷移更容易實(shí)現(xiàn)，所以賽靈思更愿意擴(kuò)展這部分產(chǎn)品線；

2． 同時(shí)，作為低于28nm的工藝尺寸，20nm FPGA產(chǎn)品雖然不及14nm工藝下的性能表現(xiàn)，但同樣可以作為28nm產(chǎn)品的強(qiáng)有力的補(bǔ)充和延伸，幫助FPGA產(chǎn)品擴(kuò)展到更多更高端的應(yīng)用；

3． 此外，因?yàn)閁ltraScale架構(gòu)是賽靈思最新的ASIC級(jí)的升級(jí)產(chǎn)品，在進(jìn)入16nm工藝節(jié)點(diǎn)前，賽靈思也更愿意通過20nm工藝的驗(yàn)證來實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的進(jìn)一步優(yōu)化和完善，保證在16nm工藝下的萬無一失。

ASIC級(jí)設(shè)計(jì)推動(dòng)者
此前我們已經(jīng)介紹過賽靈思最新UltraScale架構(gòu)的技術(shù)特點(diǎn)，此次發(fā)貨的基于20nm工藝的UltraScale架構(gòu)的產(chǎn)品包括中端Kintex系列和高端Virtex系列，在20nm工藝下，Virtex系列的邏輯單元數(shù)擴(kuò)展到前所未有的440萬，相當(dāng)于5000萬個(gè)ASIC等效門。湯立人表示，F(xiàn)PGA產(chǎn)品伴隨著工藝和先進(jìn)3D封裝技術(shù)的發(fā)展，已經(jīng)可以進(jìn)入更多傳統(tǒng)ASIC/ASSP產(chǎn)品的應(yīng)用市場(chǎng)，尤其是對(duì)那些標(biāo)準(zhǔn)尚不清晰的市場(chǎng)，如方興未艾的眾多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用以及通信市場(chǎng)，客戶一方面要滿足標(biāo)準(zhǔn)的靈活性，同時(shí)也急切的希望能夠有更多差異化的設(shè)計(jì)滿足競(jìng)爭(zhēng)需求，這讓FPGA產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)更加突出，也大有用武之地。　

Kintex和Virtex的UltraScale架構(gòu)產(chǎn)品規(guī)劃

基于20nm的UltraScale架構(gòu)產(chǎn)品與上一代7系列的性能對(duì)比

Kintex UltraScale產(chǎn)品不同型號(hào)特性

Virtex UltraScale系列產(chǎn)品不同型號(hào)特性

UltraScale架構(gòu)產(chǎn)品的典型應(yīng)用

同時(shí)，湯立人也表示，進(jìn)入28nm以后，同樣因?yàn)榉庋b技術(shù)的發(fā)展，SoC和3D異構(gòu)形式的出現(xiàn)，讓FPGA產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)不僅局限于工藝和性能，開發(fā)工具和算法的重要性越發(fā)凸顯，而賽靈思在此方面有其優(yōu)勢(shì)，也因此形成了基于Vivado開發(fā)工具的一種系統(tǒng)級(jí)的軟硬件協(xié)同開發(fā)平臺(tái)。至此借助產(chǎn)品、工具和一系列應(yīng)用級(jí)IP的優(yōu)化，賽靈思正沿著其倡導(dǎo)的smarter system的系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品供應(yīng)商的轉(zhuǎn)型之路成功邁進(jìn)。　

賽靈思預(yù)測(cè)到2016年其FPGA產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模