同時Mark 表示，用戶對電源和模擬工具的期望，與其對微處理器相關工具的增長需求相一致。最初，客戶編寫匯編代碼，不需要任何工具。隨著越來越多先進處理器及高級語言的應用，用戶開始采購分立工具，如連接器和編譯器。今天，這些工具均已包含在生產廠商提供的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)中，缺乏令人滿意的IDE的處理器是很難被人們采納的。
美信公司高級首席技術專家Mark Fortunato
美信公司技術市場經理Erin Mannas
而隨著模擬和電源IC生產廠商不斷的推出集成度更高的產品，美信公司認為有責任為客戶提供能夠加速、簡化使用其產品進行設計的工具。
而問到硬件廠商和EDA廠商未來的關系時，美信認為兩者之間這種軟硬件的融合是雙向的，一方面，Mark提到，EDA廠商不斷加強軟件工具中來自芯片廠商的器件模型庫，如大多商用的SPICE包內均包含了上百個由IC廠商開發(fā)的SPICE模型。半導體廠商和EDA公司之間將有機會展開更深層次的合作。美信也正在評估與一些領先的EDA公司進行合作的機會，因為有著共同的客戶群。
另一方面，美信公司技術市場經理Erin Mannas則表示，接下來的另一個發(fā)展趨勢是從專有工具轉向與獨立于供應商的通用工具。美信的許多客戶希望在其設計的每一部分內使用最好的產品，這通常涉及多個供應商，因而專有工具無法滿足要求。美信已經意識到這一需求，正構建符合業(yè)內標準引擎的工具平臺，提高與硬件供應商無關的通用工具的兼容性，即指EDA公司提供的第三方工具。只要供應商為其IC提供的模型、封裝、符號等支持資源滿足標準格式，這些IC就可以在EDA工具中使用。由于美信的工具也是基于業(yè)內標準構建的，因此其IC產品既可以在自己的工具、也可以在EDA公司提供的工具中使用。此外，美信的EE-Sim工具還允許用戶在設計中選擇全球范圍生產商提供的數(shù)千種無源元件，從而向打造滿足客戶需求的獨立于供應商的工具環(huán)境方向邁出了成功的一步。
美信提供的在線設計工具產品：
EE-Sim。該工具允許用戶通過一個簡單的接口輸入其設計需求，然后通常在不到一分鐘的時間內會生成一個設計。這個設計包括可交互的電路圖以及一份基于實際器件生成的詳細BOM清單。用戶可以選擇更改設計中使用的元器件。
EE-Sim還可用于設計仿真，包括：交流、階躍響應、瞬態(tài)及啟動分析。EE-Sim內部的電源工具采用Simplis作為仿真引擎，開關電容濾波器工具采用SIMetrix SPICE作為仿真引擎。（美信提供的PLL工具可進行基于計算結果(而不是仿真)的時域和頻域分析。）
一旦用戶完成設計并通過仿真達到設計目標后，即可將該設計下載至EE-Sim的離線版本，進行進一步的設計工作和仿真。此外，還可生成報告或者選擇從理想的代理商處進行購買的BOM清單。接下來，我們將根據(jù)許多用戶的建議，為EE-Sim增加設計共享這一功能，我們很高興看到這一功能將在未來幾周內完成。
Erin也提到，美信收到的客戶的反饋是，他們越來越多地在設計中采用如EE-Sim這樣的工具，因此美信在軟件工具上的研發(fā)投入在不斷增加。在過去的12個月內就：
• 增加了19個電源產品
• 開發(fā)了用于設計、合成、分析整數(shù)N或分數(shù)N PLL/VCO的工具
• 在EE-Sim離線版本中加入了我們的SPICE模型、Simplis模型和參考電路
• 開發(fā)了(前面提到的)便利的設計共享功能
• 打造了系統(tǒng)電源工具，能夠為FPGA、ASIC、SoC、DSP、微處理器及其它多電源系統(tǒng)進行電源推薦和排序
而美信在未來12個月內的計劃將更加令人振奮，將大幅擴展工具的功能、基于用戶的輸入增加產品覆蓋面。
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