致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion?2 SoC FPGA和IGLOO?2 FPGA已經(jīng)獲得PCI? Express (PCIe) 2.0端點(diǎn)(endpoint)規(guī)范認(rèn)證，并且現(xiàn)已包含在PCI SIG 整合組件廠商名單(Integrators List)中。按照公司的測(cè)試結(jié)果，新認(rèn)證的器件是業(yè)界功率最低的PCIe 2.0可編程邏輯解決方案，與其它帶有相同功能的可編程序邏輯器件相比，可減少高達(dá)10X的靜態(tài)功耗(power consumption)。此外，這些創(chuàng)新解決方案提供了無(wú)與倫比的安全性和可靠性，使得它們成為高實(shí)用性、低功率應(yīng)用的理想選擇，例如通訊基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備、可編程序邏輯控制器(programmable logic controllers, PLC)、醫(yī)療診斷設(shè)備和國(guó)防設(shè)備的橋接應(yīng)用。

美高森美SoC產(chǎn)品集團(tuán)軟件和系統(tǒng)工程技術(shù)總監(jiān)Venkatesh Narayanan表示：“通過在我們的SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA中使用集成的PCIe模塊，設(shè)計(jì)人員能夠以相比競(jìng)爭(zhēng)器件大大減少的功耗，滿足通訊、工業(yè)、航空和國(guó)防應(yīng)用領(lǐng)域所需的高系統(tǒng)帶寬和可編程序系統(tǒng)集成需求。我們的開拓性解決方案獲得嵌入式硬IP認(rèn)證，不但能幫助我們的客戶縮短上市時(shí)間，同時(shí)還提供了額外的保證水平: 我們的產(chǎn)品能夠提供主要行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)所要求的性能?！?BR>
此外，針對(duì)嵌入在業(yè)界領(lǐng)先的SmartFusion2 SoC FPGA中的硬知識(shí)產(chǎn)權(quán)(intellectual property, IP)，包括控制器局域網(wǎng)(controller area network, CAN)和USB 2.0，美高森美公司最近也獲得了行業(yè)符合性認(rèn)證。通過對(duì)這些廣泛使用的通訊接口進(jìn)行認(rèn)證，美高森美的客戶可以期待在他們的系統(tǒng)中正常運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)更短的設(shè)計(jì)周期，減少低功率、安全和可靠的SoC FPGA的總體運(yùn)營(yíng)成本。

認(rèn)證列表：

美高森美現(xiàn)在生產(chǎn)SmartFusion2 SoC FPGAs 和 IGLOO2 FPGA器件，并且提供整套開發(fā)工具套件。