2014 年 2月 17日，萊迪思半導體公司將在2月25日至27日于德國紐倫堡舉辦的國際嵌入式系統展覽會（Embedded World Exhibition and Conference）上演示新的USB3和人機界面（HMI）解決方案，并將討論嵌入式設計師如何使用低功耗、低成本FPGA（現場可編程門陣列）克服實現MIPI接口時面臨的挑戰(zhàn)。

片上HMI（HOC）是完全基于萊迪思FPGA的單芯片HMI參考設計，展示了基于觸摸屏的HMI解決方案。該解決方案靈活、可擴展，可使用萊迪思產品系列中的MachXO2? 、MachXO3?或LatticeECP3? FPGA器件實現。

“此方案最大的好處是帶來了可擴展性、優(yōu)質的圖像、快速的反應時間和HMI設計的簡便性，”萊迪思的戰(zhàn)略營銷和業(yè)務發(fā)展經理Kambiz Khalilian闡述道?！安煌诨?font class=f14>微控制器的解決方案，萊迪思的HMI解決方案基于編輯器，所以無需編程或操作系統方面的專業(yè)經驗?！?BR>
萊迪思的USB3視頻橋接參考設計適用于許多新興的應用，如消費電子、視頻廣播、機器視覺、監(jiān)控應用等都可使用新的USB3接口進行構建。

“USB3作為首選的格式有著靈活性、成本、尺寸和大量可用的標準件等方面的原因，”Khalilian表示?！暗牵瑘D像傳感器、SDI或HDMI視頻和音頻格式與USB3數據格式不同，橋接設計是必需的，而低成本、低功耗的FPGA正是這種應用的理想選擇?！?BR>
萊迪思將在兩家授權代理商的展位上展示新的USB3和HMI解決方案，地點分別位于大廳5/展位370的艾睿電子（Arrow Electronics）以及大廳4A/展位110的富昌電子（Future Electronics）。

萊迪思的MachXO系列產品營銷總監(jiān)Ted Marena將在紐倫堡大會上發(fā)表兩個報告，關于如何在嵌入式設計特別是顯示應用中使用新興的移動行業(yè)處理器接口或MIPI標準。Marena先生將討論如何利用小尺寸、低功耗和低成本的FPGA，幫助設計者克服在集成專為智能手機和平板電腦設計的低成本、高可靠性的元件時必然會面臨的系統設計挑戰(zhàn)。

2月25日下午2:00，Marena先生將在國際嵌入式系統大會上發(fā)表名為“嵌入式設計中基于超低密度、低功耗、低成本FPGA的MIPI接口”的報告。
2月26日下午2:00，Marena先生將在國際嵌入式系統展的電子顯示大會上發(fā)表名為“在嵌入式應用中使用低成本的MIPI顯示屏”的報告。