行動產(chǎn)業(yè)處理器介面(MIPI)傳輸速度將再提升。MIPI聯(lián)盟(MIPI Alliance)正戮力制定下一代MIPI規(guī)格，包括D-PHY與M-PHY的傳輸速率皆將大躍進，期全面提升超高畫質(zhì)(UHD)于行動裝置顯示器與相機的應用比例。

MIPI聯(lián)盟董事長Joel Huloux表示，消費者期盼電視及行動裝置能提供更為震撼與清晰的影像，并且相機也能夠更快地拍攝出高品質(zhì)相片，因此，產(chǎn)業(yè)界相當看好4K×2K顯示器發(fā)展及其市場潛力。MIPI聯(lián)盟成員希望藉由提供讓製造商與設計工程師可遵循的一致介面協(xié)定，協(xié)助產(chǎn)業(yè)加速採用4K×2K相關技術。

MIPI聯(lián)盟指出，由于終端消費者需求持續(xù)增長，因此該聯(lián)盟將針對現(xiàn)在及未來的市場需求推出相機、顯示器及實體層(Physical Layer)規(guī)格，讓原始設備製造商(OEM)藉MIPI標準提供消費者更為豐富的視覺體驗。

據(jù)了解，新一代的MIPI規(guī)格分為D-PHY及M-PHY兩大部分。D-PHY將以擴充通道及更高的頻寬提供超越20Gbit/s的傳輸效能，并維持低成本優(yōu)勢；M-PHY則是將持續(xù)推動現(xiàn)在每通道5.8Gbit/s的Gear 3規(guī)格，以及今年即將發(fā)表的每通道11.6Gbit/s的Gear 4規(guī)格。

MIPI實體層結合最新的相機串列介面(CSI)、顯示器串列介面(DSI)規(guī)范以及由視訊電子標準協(xié)會(VESA)支援的壓縮技術，將可以更高的傳輸速度、效能及各種特色，支援產(chǎn)業(yè)最新技術發(fā)展。上述的規(guī)格更新也可以讓MIPI聯(lián)盟伙伴，改善旗下晶片介面效能設計，包括通用序列匯流排開發(fā)者論壇(USB-IF)的SSIC(SuperSpeed USB Inter-Chip)、序列連接內(nèi)部連接特殊興趣小組(PCI-SIG)的行動PCIe(M-PCIe)、美國電子工程設計發(fā)展聯(lián)合協(xié)會(JEDEC)的UHD通用快閃記憶體標準2.0版(UFS V2.0)等。

值得一提的是，採用MIPI標準的生態(tài)圈正不斷擴大。電子設計自動化(EDA)廠商如新思(Synopsys)與益華電腦(Cadence)不僅大舉投入資源開發(fā)MIPI設計與驗證硅智財(IP)，也同時成為MIPI聯(lián)盟的最佳推廣伙伴，讓該標準更廣為人知并進一步採用。不僅如此，處理器大廠高通(Qualcomm)亦積極將MIPI規(guī)格整合至旗下產(chǎn)品，也成為MIPI標準持續(xù)擴大勢力范圍的重要推手。

觀察MIPI聯(lián)盟成員名單可以發(fā)現(xiàn)，2013年下半年開始有超過五十家的新成員，包括三星(Samsung)、海思、賽微微電子、立錡、新唐科技、戴爾(Dell)等，且多半來自亞洲及北美，而新成員廠商的旗下產(chǎn)品大多隸屬于消費性電子、醫(yī)療或工業(yè)等市場類別。