去年年中，漢天下電子有限公司發(fā)布了全球首款單芯片GSM CMOS射頻功放/前端芯片系列產(chǎn)品HS8292(U)/HS8269(U)，截止到2014年2月底前近9個月的時間累計出貨量已經(jīng)超過1億顆！經(jīng)過了近一年的市場嚴酷考驗，HS8292(U)/HS8269(U)已經(jīng)成功應(yīng)用于包含展訊和聯(lián)發(fā)科基帶平臺的各類手機中，成為2G功能機/智能機首選的射頻功放/前端芯片解決方案， 目前已經(jīng)占據(jù)全球2G功能機/智能機市場35%左右的份額，市場占有率世界第一。

HS8292(U)/HS8269(U)采用了先進的CMOS PA技術(shù)和功率合成技術(shù)，封裝采用LGA Flip-Chip封裝工藝，整個芯片只需要一顆Die，而傳統(tǒng)的GSM GaAs功放/前端芯片一般會采用3-4顆Die才能實現(xiàn)，設(shè)計水平遠超其他同類PA產(chǎn)品。HS8292(U)/HS8269(U)具有以下優(yōu)點：

第一、采用標準CMOS工藝，由于CMOS ESD防護技術(shù)非常成熟，因而芯片具有優(yōu)良的ESD防護性能，ANT端ESD防護能力在8kV以上；

第二、采用Flip-Chip焊接技術(shù)，與傳統(tǒng)的GaAs PA通過銀漿接地不同，不存在芯片受潮再焊接后的銀漿脫落現(xiàn)象，芯片的防潮性能更好；

第三、經(jīng)過嚴格的高低溫負載牽引測試，魯棒性高、性能穩(wěn)定、品質(zhì)可靠；

第四、采用單芯片CMOS PA來實現(xiàn)GSM射頻前端芯片功能，性價比高，生產(chǎn)周期短，供貨充足。