北京時間3月31日早間消息，科技資訊網(wǎng)站EETimes本周報道稱，作為中國市場第二大智能手機廠商，聯(lián)想正在進軍芯片設計業(yè)務，專注于智能手機和平板電腦的芯片設計。

過去10年中，聯(lián)想一直保持了一支小規(guī)模的集成電路設計團隊，其中約有10名員工。根據(jù)消息人士的說法，到今年年中，聯(lián)想將把這一團隊擴大至約100名工程師。其中，聯(lián)想將在深圳招聘40名工程師，在北京招聘60名工程師。

聯(lián)想尚未對這一消息做出回應。業(yè)內人士認為，聯(lián)想或許希望憑借這一舉措掌握在智能手機和平板電腦市場命運，其芯片業(yè)務定位將類似華為海思。

與三星和蘋果不同，聯(lián)想曾在智能手機中使用過來自多家廠商的應用處理器。2011年，聯(lián)想在A60智能手機中采用了聯(lián)發(fā)科MT6573。而2012年，聯(lián)想又成為除三星之外，使用三星Exynos 4四核處理器進行設計的首家廠商。

聯(lián)想今年早些時候宣布，其5.5英寸智能手機K900將采用英特爾首款用于手機的雙核凌動處理器。英特爾凌動Z2580的CPU性能據(jù)稱超過聯(lián)想K800中使用的單核Medfield處理器的一倍。

不過消息人士表示，盡管聯(lián)想可以自由選擇市場上的各種應用處理器，但現(xiàn)實很殘酷，因為三星拒絕向聯(lián)想提供Exynos處理器的最新版本。實際上，去年，隨著中國智能手機市場的增長，聯(lián)想已成為三星最大的競爭對手。在中國市場，三星的市場份額為17.7%，而聯(lián)想和蘋果分別為13.2%和11%。

與此同時，聯(lián)想也在加強高管團隊，將自身定位為領先的消費電子廠商。上月，聯(lián)想任命雅虎聯(lián)合創(chuàng)始人楊致遠為“董事會觀察員”。此外，聯(lián)想又任命了ARM創(chuàng)始人之一的圖多爾·布朗(Tudor Brown)為非執(zhí)行董事。

目前尚不清楚，憑借一支100人的芯片設計團隊，聯(lián)想能否在競爭激烈的應用處理器市場有所作為。不過華為終端的營銷高管近期表示，擁有自己的芯片設計部門幫助華為更好地與其他半導體廠商談判。