據(jù)外媒報道，華為計劃在其陸續(xù)推出的安卓手機上搭載自家的海思芯片。業(yè)內(nèi)人士稱，華為海思芯片將投入大規(guī)模量產(chǎn)，以與其競爭對手高通、聯(lián)發(fā)科等并駕齊驅(qū)。

據(jù)華為預(yù)估，2017年約有7000萬臺手機搭載海思芯片，以去年全球發(fā)貨量達(dá)到1億5300萬臺而言，搭載海思芯片的手機占了45%?，F(xiàn)在，華為的旗艦機包括榮耀手機已經(jīng)搭載海思自產(chǎn)的麒麟芯片。如果再進(jìn)一步擴大海思芯片的范圍，就要往中端手機、千元手機發(fā)展。據(jù)了解，不久的未來中端手機也會搭載麒麟芯片。

目前，海思因應(yīng)供應(yīng)的需要，已經(jīng)與臺積電簽約獲得晶圓的供應(yīng)。海思現(xiàn)在已經(jīng)是第七大手機芯片提供商，預(yù)計每年的獲利高達(dá)47億美元。

該公司的新型芯片預(yù)計將在P20和P20 Plus亮相，華為的下一代的Android旗艦計劃將在3月27日于法國巴黎宣布。

外媒稱，盡管利潤率明顯低于三星，不過身為科技巨頭的華為仍然是世界上第三大智能手機出貨商，并且是少數(shù)能在手機市場上大幅獲利的OEM企業(yè)。海思最強大的芯片可以追溯到八核心麒麟970，去年它在Mate 10陣容首次亮相。

市場研究機構(gòu)集邦咨詢(TrendForce)發(fā)布了2018年智能手機的全年展望。該機構(gòu)認(rèn)為，中國品牌方面，華為會進(jìn)一步提高海思芯片的占比，同時也會積極開發(fā)3D Sensing的應(yīng)用，預(yù)計今年生產(chǎn)總量有機會突破1.73億臺，市占率達(dá)11.6%。