華為麒麟970處理器正式發(fā)布：全球首款A(yù)I芯片

移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，手機(jī)已經(jīng)成為數(shù)字化信息社會(huì)中人的代理，要實(shí)現(xiàn)端側(cè)智能(On-DeviceAI)，需要往更強(qiáng)大的感知系統(tǒng)、認(rèn)知系統(tǒng)、安全系統(tǒng)和動(dòng)力系統(tǒng)發(fā)展。

為此，華為帶來了擁有強(qiáng)大AI計(jì)算力的手機(jī)SoC，也是業(yè)界首顆帶有獨(dú)立NPU的手機(jī)芯片——麒麟970。

據(jù)介紹，麒麟970首次采用臺(tái)積電10nm工藝，集成55億個(gè)晶體管(驍龍835是31億顆，蘋果A10是33億顆)，功耗降低20%。

ARM推出全新DynamIQ技術(shù)，為人工智能開啟無限可能

ARM近日宣布推出全新的DynamIQ技術(shù)。作為未來ARM Cortex-A系列處理器的基礎(chǔ)，DynamIQ技術(shù)代表了多核處理設(shè)計(jì)行業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，其靈活多樣性將重新定義更多類別設(shè)備的多核體驗(yàn)，覆蓋從端到云的安全、通用平臺(tái)。DynamIQ技術(shù)將被廣泛應(yīng)用于汽車、家庭以及數(shù)不勝數(shù)的各種互聯(lián)設(shè)備，這些設(shè)備所產(chǎn)生的以澤字節(jié)(ZB，一澤字節(jié)大約等于1萬億GB)為計(jì)算單位的數(shù)據(jù)會(huì)在云端或者設(shè)備端被用于機(jī)器學(xué)習(xí)，以實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的人工智能，從而帶來更自然、更直觀的用戶體驗(yàn)。

小米自主研發(fā)芯片澎湃S1：定位中高端 28納米

2月28日消息小米今日正式發(fā)布了定位中高端的自主研發(fā)芯片松果“澎湃S1”，此舉被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是中國(guó)芯片極具里程碑意義的事件。由此，小米也成為繼蘋果、三星、華為之后全球范圍內(nèi)有同時(shí)生產(chǎn)芯片和手機(jī)能力的第四家終端廠商。

三大運(yùn)營(yíng)商9月1日起全面取消手機(jī)國(guó)內(nèi)長(zhǎng)途和漫游費(fèi)

據(jù)報(bào)道，從中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信和中國(guó)聯(lián)通獲悉，三家基礎(chǔ)電信運(yùn)營(yíng)商自9月1日起，全面取消手機(jī)用戶國(guó)內(nèi)電話長(zhǎng)途和漫游通話費(fèi)(不含港澳臺(tái)地區(qū))，用戶無需申請(qǐng)，自動(dòng)生效。

據(jù)中國(guó)信息通信研究院專家預(yù)測(cè)，此次全面取消手機(jī)國(guó)內(nèi)長(zhǎng)途和漫游費(fèi)，有望直接惠及我國(guó)5.4億移動(dòng)用戶，每年降費(fèi)總額可達(dá)280億元，平均每個(gè)用戶每年將節(jié)約52元。

英特爾發(fā)布商用5G新空口調(diào)制解調(diào)器系列產(chǎn)品

英特爾11月宣布其無線產(chǎn)品路線圖取得重大進(jìn)展，以加快5G的普及。其中的亮點(diǎn)包括：推出英特爾首個(gè)支持5G新空口(5G NR)的多模商用調(diào)制解調(diào)器家族，英特爾® XMM™ 8000系列，以及英特爾最新LTE調(diào)制解調(diào)器——英特爾® XMM™ 7660。英特爾還宣布已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)了基于英特爾®5G調(diào)制解調(diào)器的完整端到端5G連接，而這款早期5G芯片是英特爾發(fā)展史上的一座關(guān)鍵里程碑。英特爾表示，在2017年世界移動(dòng)通信大會(huì)上發(fā)布的英特爾® XMM™ 7560調(diào)制解調(diào)器已實(shí)現(xiàn)千兆級(jí)速度。

突破摩爾定律，1nm晶體管誕生

多年以來，技術(shù)的發(fā)展都在遵循摩爾定律，即當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。換言之，每一美元所能買到的電腦性能，將每隔18-24個(gè)月翻一倍以上。眼下，我們使用的主流芯片制程為14nm，而明年，整個(gè)業(yè)界就將開始向10nm制程發(fā)展。

10月8日，美國(guó)倫斯伯克利國(guó)家實(shí)驗(yàn)室搞了一個(gè)大新聞，他們突破了物理極限，將現(xiàn)有最精尖的晶體管制程從14nm縮減到了1nm。

ARM落地深圳，中國(guó)自主芯片的春天來了

5月14日，一件傳言很久的大新聞終于塵埃落定：一家主導(dǎo)了世界上幾乎所有芯片架構(gòu)的公司要落戶中國(guó)了。這家公司就是ARM，它將和厚安創(chuàng)新基金合資成立公司，然后提供芯片設(shè)計(jì)所需的知識(shí)產(chǎn)權(quán)、技術(shù)支持和培訓(xùn)。

我國(guó)誕生世界首臺(tái)3D心血管打印機(jī)

首臺(tái)3D血管打印機(jī)誕生在四川成都高新技術(shù)開發(fā)區(qū)，世界首創(chuàng)3D生物打印血管就在這里誕生。在四川華西醫(yī)院再生醫(yī)學(xué)研究中心對(duì)一只恒河猴做了實(shí)驗(yàn)手術(shù)，科研人員將一段3D生物打印血管移植到猴子體內(nèi)，猴子的基因和身體結(jié)構(gòu)和人類比較接近，選擇的部位是猴子的腹主動(dòng)脈，這段動(dòng)脈的內(nèi)徑是6mm和人體下肢的動(dòng)脈血管粗細(xì)相當(dāng)。

國(guó)內(nèi)首款智能數(shù)字助聽器核心SoC芯片研制成功

2017年4月19日，國(guó)內(nèi)首款智能數(shù)字助聽器芯片由中國(guó)科學(xué)院微電子研究所研制成功，這是國(guó)內(nèi)首顆助聽器核心SoC芯片，是一種真正意義上的單芯片全集成助聽器解決方案。

三星已搞定石墨烯電池，能量密度提升45%

雖然手機(jī)性能、屏幕等技術(shù)在這幾年飛速發(fā)展，可為一切提供動(dòng)力的電池產(chǎn)業(yè)在這幾年卻進(jìn)展緩慢，稱其為限制移動(dòng)設(shè)備發(fā)展的最大阻礙也不為過。在早前華為宣布取得進(jìn)展后，近日韓國(guó)三星公司也發(fā)布了自己的“石墨烯”電池。和傳統(tǒng)電池相比，三星的石墨烯電池能量密度提升45%，并且充電速度可以達(dá)到傳統(tǒng)電池的5倍。

USB IF公布USB 3.2標(biāo)準(zhǔn),以后都是Type-C了

今年7 月份的時(shí)候，有關(guān) USB 3.2 即將到來的報(bào)道就已經(jīng)出來了。與 USB 3.0 / 3.1 相比，盡管 USB 3.2 只是個(gè)普通計(jì)算機(jī)用戶沒理由去關(guān)心的“增量更新”，但它的部分特性還是令人激動(dòng)不已。

高通正式公布第5代自主架構(gòu)CPU:Falkor CPU

Falkor CPU完全兼容ARMv8指令集，加入三級(jí)緩存設(shè)計(jì)，支持6通道DDR4、32條PCIe 3.0，封裝尺寸55x55mm，而且雙路的話最高48核。