今晨，高通正式發(fā)布了驍龍845移動平臺。

按照高通的說法，驍龍845正與合作伙伴進行測試，首款消費級商用產(chǎn)品將在明年早些時候和大家見面。這個節(jié)點和目前唯一一款確認搭載驍龍845的小米7節(jié)奏一致，其中的暗示相信不言自明。

下面分別是Anandtech和AndroidAuthority整理的詳細規(guī)格表，其中前者對比了驍龍835，后者還加入了驍龍821，各項參數(shù)的提升細節(jié)一目了然。

驍龍845不僅采用了三星第二代10nm LPP工藝打造，而且架構(gòu)全部革新。新的Kryo 385大核(Gold)基于Cortex A75打造，三發(fā)射，小核Kryo 385 Silver基于A55打造。

借助DynamiQ叢集技術(shù)，取代ARM CCI互聯(lián)，直接共享3MB三級緩存進行信息交換(加上每核心叢集的獨立緩存共3.5MB)。

就大核而言，頻率從2.45GHz提升了14%到2.8GHz，同時A73(Kryo 280)到A75的理論提升是22~34%，兩相疊加和高通調(diào)諧后，最后實現(xiàn)了25%~30%的性能增長。

小核上，A53到A55的躍進，雖然頻率更保守了，但性能還是有了15%的增長。

GPU方面，從Adreno 540首次帶入6xx，即630，相比上代產(chǎn)品來說性能提升了30%，能耗比提升30%。

內(nèi)存支持沒有變化，ISP從Spectra 180升級為Spectra 280，高通表示，有望將驍龍845手機的拍照在DxO中集體帶入100+的得分。

最后值得一提的就是視頻拍攝支持4K 60fps，編解碼支持4K 60FPS(H.265)，基帶升級到下行1.2Gbps的X20，不過全球第一個支持了5CA。