大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于以瑞芯微電子(Rockchip)最新旗艦RK3399為核心的VR一體機(jī)解決方案。

提到虛擬現(xiàn)實(shí)，雖然目前在游戲市場(chǎng)的應(yīng)用較為廣泛，但游戲還只是VR技術(shù)應(yīng)用的一個(gè)開(kāi)端。將來(lái)，旅游、房地產(chǎn)、醫(yī)療、教育、娛樂(lè)、航天等領(lǐng)域都將開(kāi)始VR技術(shù)普遍應(yīng)用。鑒于虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)有著如此多的潛在應(yīng)用，對(duì)新技術(shù)有著迫切渴望的大聯(lián)大世平因應(yīng)推出基于瑞芯微最新高性能芯片RK3399的VR應(yīng)用方案。該方案時(shí)延小于20ms，擁有更出色的圖像解碼、豐富的游戲引擎以及3D圖像處理能力，可為終端提供更快的運(yùn)算速度與視覺(jué)效果，對(duì)產(chǎn)品體驗(yàn)產(chǎn)生極大促進(jìn)作用。

圖示1-VR游戲示意圖

大聯(lián)大世平VR解決方案的核心---RK3399采用big.LITTLE大小核架構(gòu)，擁有兩顆Cortex-A72和四顆Cortex-A53，最高主頻可達(dá)2.0GHz，是一顆64位六核處理器。它同時(shí)還集成了ARM新一代高端圖像處理器Mali-T860@MP4 GPU，集成更多帶寬壓縮技術(shù)：如智能迭加、ASTC、本地像素存儲(chǔ)等。由于針對(duì)整數(shù)、浮點(diǎn)、內(nèi)存等方面作了大幅優(yōu)化，使得該處理器在整體性能、功耗及核心面積三個(gè)方面都具革命性提升。低時(shí)延技術(shù)，使得總體小于20ms。

圖示2-大聯(lián)大世平推出的基于Rockchip RK3399的VR一體機(jī)解決方案架構(gòu)圖

功能描述

① 頭戴式VR一體機(jī)，提供360°全景視角的虛擬世界體驗(yàn)

② 支持無(wú)線(xiàn)上網(wǎng)，可在線(xiàn)游戲，看視頻，看直播等

③ 支持藍(lán)牙功能，可與藍(lán)牙手柄等外設(shè)連接，配合使用

④ 支持雙攝像頭3D攝影功能

⑤ 支持Type-C

⑥ 配備九軸傳感器，實(shí)現(xiàn)高精度頭部姿態(tài)

圖示3-大聯(lián)大世平推出的基于Rockchip RK3399的VR一體機(jī)解決方案圖片

重要特征

①CPU：Rockchip RK3399，Dual Cortex-A72+ Quad Cortex-A53，GPU：Mali-864共同協(xié)作，具備強(qiáng)大的音頻、視頻處理能力

②支持Type-C接口、HDMI接口

③屏幕分辨率最高可支持4k @ 60 Hz，支持eDP、PCIe、MIPI等接口

④增加eDP轉(zhuǎn)雙MIPI芯片(Toshiba)擴(kuò)展功能

⑤與Nibiru、Google、Cardboard、大朋工坊都完成了軟件適配，內(nèi)置圖像處理算法，實(shí)現(xiàn) FBP、ATW 等優(yōu)化