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[導讀]DRAM價格上漲將推動銷售額增長 IHS iSuppli公司的研究顯示,日本地震和海嘯導致供應中斷并推高主要存儲器件的價格,將使2011年全球半導體銷售額高于先前的預測。IHS iSuppli公司的最新2011年半導體預測于3月30

DRAM價格上漲將推動銷售額增長
    IHS iSuppli公司的研究顯示,日本地震和海嘯導致供應中斷并推高主要存儲器件的價格,將使2011年全球半導體銷售額高于先前的預測。

IHS iSuppli公司的最新2011年半導體預測于3月30日發(fā)布,預計今年半導體銷售額增長7.0%,高于2月初預計的5.8%?,F(xiàn)在預計2011年全球半導體銷售額將達到3252億美元,高于先前預測的3201億美元。

2011年每個季度的半導體銷售額都將高于先前的預估,如圖2所示。


 
DRAM推動銷售額上升

導致半導體市場預測上調的最大因素,是DRAM的銷售額展望改善。IHS iSuppli公司的最新預測把2011年DRAM銷售額預測調高了6.6個百分點,目前預測該市場今年只下降4%,而先前的預測是下滑10.6%。DRAM銷售額展望好轉,完全是因為第一季度平均銷售價格受地震影響上漲。

這次地震將導致3月和4月全球DRAM出貨量減少1.1%。再加上其它因素的影響,幫助穩(wěn)定了3月DRAM的合同價格。3月對于DRAM來說通常比較疲軟,價格會下降3%左右。現(xiàn)在3月價格保持穩(wěn)定,意義重大,對于全年的DRAM銷售額將有極大的提升作用。

預計4月DRAM的平均合同價格從持平到上漲2%,而先前的預測是下降3-4%。

日本兩家DRAM工廠在這次地震中都沒有受到破壞。但是,爾必達在秋田地區(qū)的一個芯片裝配廠生產中斷,導致出貨量下降。

預計今年下半年DRAM價格上漲壓力會減弱。

晶圓問題
如果晶圓短缺問題惡化,DRAM價格今年稍晚可能進一步上漲。

日本是全球硅晶圓主要生產國,占全球供應的60%。硅晶圓是生產半導體的關鍵原材料。

主要晶圓供應商信越的300毫米晶圓生產仍然不正常。該公司的神棲和白河工廠關閉,這兩家工廠合計占全球晶圓生產的20%左右。

因此,300毫米裸晶圓的供應對于內存生產商來說可能成為問題。如果供應問題短期內無法得到解決,在裸晶圓存貨消耗殆盡之后,生產效率將受到影響。尤其是,當制造供應鏈中的晶圓數(shù)量下降到不足通常水平的50%時,DRAM產量將受到影響。

從10月開始就會面臨這種可能性,從而導致DRAM價格進一步上漲。

Dale Ford是IHS公司的市場情報高級副總裁。Mike Howard是IHS公司的首席DRAM分析師。對于垂詢本文的媒體,請聯(lián)系編輯總監(jiān)兼公關經理Jonathan Cassell,其電子郵件地址是:如欲進一步了解該主題,請參閱Ford的應用市場預測工具(AMFT):Japan 2011 Electronics Production Growth Impacted by Disaster. 關于該服務的更多信息,請訪問:jcassell@isuppli.com。對于非媒體垂詢,請聯(lián)系:analystinquiries@isuppli.com。
http://www.isuppli.com/Semiconductor-Value-Chain/Pages/Japan-2011-Electronics-Production-Growth-Impacted-by-Disaster.aspx。  

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