分析師：特許在45nm代工激戰(zhàn)中處境堪慮
Global Foundries瞄準(zhǔn)45nm及以下制程的策略雖然到目前為止尚未對才剛剛展現(xiàn)復(fù)蘇的晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生明顯沖擊，但隨著更多芯片設(shè)計開始導(dǎo)入先進(jìn)制程，分析師點名特許半導(dǎo)體(Chartered)將受到來自Global Foundries與臺積電(TSMC)在高階代工領(lǐng)域的強(qiáng)力競爭。
自Global Foundries由AMD獨(dú)立而出殺入代工領(lǐng)域后，一般認(rèn)為，由于鎖定相同的客戶群，它將與TSMC直接展開競爭。但資策會MIC資深產(chǎn)業(yè)分析師潘建光表示，目前看來，Global Foundries對特許帶來的影響將大于對TSMC所造成的沖擊。
從45nm晶圓代工營收角度分析，潘建光表示，09Q1時，臺積電與特許產(chǎn)值分別為1,110萬美元與760萬美元；而09Q2則分別為2,150萬美元與740萬美元──臺積電的45nm營收一直在增加，但特許則否，意味著在晶圓代工版圖丕變之際，特許在45nm及更先進(jìn)制程正面臨著Global Foundries與臺積電的雙面夾擊。
由客戶面來看，“Global Foundries的客戶名單中，除了AMD以外，也包括意法半導(dǎo)體(ST)，但目前仍未看到ST甚至其它潛在客戶有明確的產(chǎn)品計劃，”潘建光說。因此，短時間內(nèi)Global Foundries對TSMC在高階制程帶來的影響尚不明朗。
然而，隨著45nm代工領(lǐng)域的真正戰(zhàn)爭可能在2010年開啟，Global Foundries對高階代工領(lǐng)域帶來重大影響可能屆時才會真正展現(xiàn)。潘建光指出，45nm代工意味著拉高設(shè)備投資支出，但激烈的代工競爭預(yù)期也將削減潛在利潤空間。這是明年晶圓代工業(yè)者在高階制程代工領(lǐng)域面臨的重大挑戰(zhàn)之一。
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下載文檔據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴，其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
關(guān)鍵字： 專利侵權(quán) 三星 臺積電 高通公司 337調(diào)查 USITC
