據(jù)臺灣媒體報道,手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科為控制庫保持在正常水位,擬減少在晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電的投片量,幅度約10%到20%,此舉或引發(fā)業(yè)界對晶圓代工業(yè)出現(xiàn)“重復(fù)下單(double booking)”的擔(dān)憂,為第二季訂單蒙上陰霾。
針對傳出聯(lián)發(fā)科擬減碼投產(chǎn)事件,聯(lián)發(fā)科主管昨天表示,聯(lián)發(fā)科有多家晶圓代工合作伙伴,調(diào)整對個別廠商下單數(shù)量是常有的事,并不表示看淡市場需求,且聯(lián)發(fā)科上季庫存水位雖上升,但仍維持在正常水位。
聯(lián)發(fā)科是國內(nèi)最大、全球第二大手機芯片廠商,也是臺積電、聯(lián)電主要客戶。
有關(guān)分析人士表示,由于部分IC設(shè)計公司出現(xiàn)庫存升高跡象,如果聯(lián)發(fā)科決定下修對臺積電、聯(lián)電投片,可能會引發(fā)其他IC設(shè)計公司或整合元件制造廠跟進(jìn)減少投片量。
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10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會,分享聯(lián)發(fā)科在移動GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍(lán)牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
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