據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預計的9月底推遲到第四季度后，再一次將其延后一個季度，預計將于明年才能量產(chǎn)。

周四美股交易時段，受到“臺積電預期明年半導體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤，但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，俄羅斯芯片設計廠商Baikal Electronics最新設計完成的48核的服務器處理器S1000將由臺積電代工，但可惜的是，鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策，大概率會導致S1000芯片胎死腹中。

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導體巨頭發(fā)起337專利訟訴，其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。

據(jù)外媒TECHPOWERUP報道，中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴展到其他國家已不是什么秘密，臺積電已同意在亞利桑那州建廠，同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。

12 月 15 日消息，英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電，敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外，digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù)，曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。

雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設備安全異常，并不會因為一次強臺風產(chǎn)生多大損傷。但強臺風造成的交通機場轉(zhuǎn)運、供水供電影響，對于這些半導體大廠來說也可謂是不小的麻煩。

近日，在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上，三星電子公布了其芯片制造業(yè)務的未來技術(shù)路線圖，宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝，更先進的1.4nm工藝則預計會在2027年投產(chǎn)，主要面向高性能計算和人工智能等應用。

創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證（CDR）和首次公開發(fā)行（IPO）二選一，國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股，一成股權(quán)實施CDR。雖然臺積電已明確否認，但臺灣媒體分析仍然存在可能性。

臺媒報道稱，市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單，最快顯現(xiàn)的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢，所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身訂做，有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。

臺積電近年積極擴大投資，繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀錄后，今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應產(chǎn)能持續(xù)擴增，臺積電預計今年將招募上千名員工，增幅將與往年類似。

10 月 2 日消息，亞洲科技出版社表示，芯片大廠英偉達打算與蘋果公司做同樣的事情，他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。

于是眾多的媒體和機構(gòu)就表示，整個晶圓市場，接下來可能會面臨產(chǎn)能過剩的風險，分析機構(gòu)Future Horizons甚至認為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。

10 月 3 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，擁有先進制程優(yōu)勢的臺積電，也在積極布局第三代半導體，與聯(lián)電、世界先進、力積電等廠商競爭。

10月5日電，據(jù)華爾街日報報道，蘋果公司公布的供應商名單顯示，截至2021年9月，在蘋果公布的超過180家供應商中，有48家在美國設有生產(chǎn)設施，高于一年前的25家。加州有30多個蘋果供應鏈生產(chǎn)相關(guān)的設施，而一年前只有不到...

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，昨天全球半導體代工龍頭臺積電公布了Q3季度財報數(shù)據(jù)，營收及利潤均保持了環(huán)比兩位數(shù)的增長，超出行業(yè)之前的預期，能在過去幾年世界半導體市場萎靡的大環(huán)境下的背景之下逆勢增長也說明了臺積電在全球半導體行業(yè)的絕對實...

10月13日，臺積電發(fā)布了2022年Q3季度財報，合并營收約新臺幣6131億4千萬元，稅后純益約新臺幣2808億7千萬元，每股盈余為新臺幣10.83元(折合美國存托憑證每單位為1.79美元)。

臺積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績。第三季度合并營收為6131.4億元新臺幣，上年同期為4146.7億元新臺幣，同比增長47.9%，環(huán)比增長14.8%；凈利潤2808.7億元新臺幣，上年同期新臺幣1562.6億...

臺積電(TSMC)宣布將全年資本支出下調(diào)至360億美元，這也是繼三個月前第一次下修后，再一次下調(diào)資本支出預測，降幅約兩成，被市場視為半導體市場放緩的重要訊號。此前預估的2022年資本支出目標400億至440億美元。臺積電...

最新消息稱，蘋果正在更換其在臺積電工廠的芯片測試機器，以便為2025年iPhone 17系列要用的2nm芯片做準備。