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[導讀]中國經(jīng)濟網(wǎng)上海3月2日訊(記者 李治國) 近日西安集成電路設計研究中心及東南大學射頻與光電集成電路研究所分別在中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱中芯國際,紐約證券交易所:SMI,香港聯(lián)合證券交易所:981)開始

中國經(jīng)濟網(wǎng)上海3月2日訊(記者 李治國) 近日西安集成電路設計研究中心及東南大學射頻與光電集成電路研究所分別在中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱中芯國際,紐約證券交易所:SMI,香港聯(lián)合證券交易所:981)開始其2010年的數(shù)項多項目晶圓(Multi-Project Wafer,簡稱MPW)服務。MPW服務乃將多個采用相同工藝的集成電路設計項目放在同一片晶圓上進行流片加工,使各個設計得以低成本獲取研發(fā)驗證測試或者用于其他實驗的模式。此項服務對于中小企業(yè)提供了一個相對寬裕的平臺,從而能有效地推動集成電路設計整體的創(chuàng)新發(fā)展。

中芯國際身為中國半導體界第一大龍頭早在2001年成立之初便積極拓展與國內(nèi)各集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進中心以及積體電路產(chǎn)業(yè)化基地的合作,以擴展“中國制造”渠道,使客戶能更方便的使用中芯的多項目晶圓服務。目前中芯在大中華各區(qū)均部署策略合作的多項目晶圓服務中心其中包含日前剛宣布與芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma?)設計自動化有限公司策略性結(jié)盟的國家集成電路設計成都產(chǎn)業(yè)化基地:華北:中國科學院EDA中心,北京集成電路設計園,北京大學多項目晶片中心以及北京清華大學微電子學研究所。華東:青島集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地服務中心,上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進中心,東南大學射頻與光電集成電路研究所,以及蘇州中科集成電路設計中心。華中:武漢集成電路設計工程技術(shù)研究中心。西北:西安集成電路設計研究中心。西南:國家集成電路設計成都產(chǎn)業(yè)化基地。華南:深圳集成電路設計創(chuàng)業(yè)發(fā)展有限公司,廣州市集成電路設計中心,以及福建省集成電路設計中心。特別行政區(qū):香港科技園。

中芯的多項目晶圓為一站式到位服務,除了流片加工外,并有合作伙伴提供后段封裝技術(shù)。中芯的多項目晶圓技術(shù)工藝涵蓋0.35微米到65納米,產(chǎn)品則涵蓋邏輯、混合信號/射頻電路以及電可擦除只讀存儲器技術(shù)等。中芯并為其多項目晶圓服務提供全程標準監(jiān)控,能夠迅速檢查驗證在制作過程或者產(chǎn)品設計中的缺失,從而能及時處理尋求可行的解決方案。中芯國際多項目晶圓服務除了在工藝技術(shù)以及產(chǎn)品涵蓋面上為中國目前最完整最先進之外,每月根據(jù)不同工藝提供不同班次的多項目晶圓服務共程。次數(shù)頻繁增加了服務彈性,使得客戶的研發(fā)進度得以更加靈活地利用。

中芯國際近期并計劃繼續(xù)拓展其中國區(qū)策略合作的服務中心以期能更加方便客戶,并承諾在產(chǎn)能、多項目硅圓片、交貨周期以及封裝測試方面繼續(xù)給予國內(nèi)設計公司更多的支持以更進一步推動并提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。



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