德國(guó)羅伯特-博世(Robert Bosch GmbH)在該公司位于羅伊特林根的生產(chǎn)基地內(nèi)建設(shè)的200mm晶圓的工廠現(xiàn)已開始投產(chǎn)。此次的200mm晶圓工廠的目標(biāo)是大幅擴(kuò)大汽車業(yè)務(wù)及消費(fèi)類產(chǎn)品業(yè)務(wù),將其培育成新業(yè)務(wù)支柱。
該公司利用此次的200mm晶圓工廠制造半導(dǎo)體及MEMS器件。消費(fèi)類產(chǎn)品用傳感器將由該公司的全資子公司博世傳感器(Bosch Sensortec GmbH)銷售。博世傳感器瞄準(zhǔn)的消費(fèi)類產(chǎn)品為手機(jī)、個(gè)人電腦及游戲機(jī)等。在此次的工廠開始投產(chǎn)之前,博世傳感器相繼發(fā)布了尺寸更小且功能更高的MEMS 傳感器。
此次的總投資額為6億歐元,是羅伯特-博世迄今為止的最大投資額。該公司設(shè)置了支持200mm晶圓的工廠以及半導(dǎo)體和MEMS評(píng)測(cè)中心。
從投入晶圓到完成生產(chǎn),整個(gè)過程平均需要6周。預(yù)定到2016年完成時(shí)的產(chǎn)能最大為100萬個(gè)/天。
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