[導(dǎo)讀](中央社訊息服務(wù)20100401 14:49:11)諾發(fā)系統(tǒng)日前宣布與IBM成立共同研究項(xiàng)目,將利用諾發(fā)之電鍍銅SABRE與電漿輔助化學(xué)氣相沉積VECTOR系統(tǒng),設(shè)計(jì)出可制造3- D半導(dǎo)體銅硅穿孔(TSV)之制程,該新制程將可應(yīng)用于小體積與低
(中央社訊息服務(wù)20100401 14:49:11)諾發(fā)系統(tǒng)日前宣布與IBM成立共同研究項(xiàng)目,將利用諾發(fā)之電鍍銅SABRE與電漿輔助化學(xué)氣相沉積VECTOR系統(tǒng),設(shè)計(jì)出可制造3- D半導(dǎo)體銅硅穿孔(TSV)之制程,該新制程將可應(yīng)用于小體積與低耗電的3-D整合產(chǎn)品。
使用TSV技術(shù)將半導(dǎo)體工業(yè)推往3-D整合是一股強(qiáng)烈的趨勢(shì),將多種組件堆棧成類(lèi)似三明治結(jié)構(gòu)與用銅孔連接所有導(dǎo)電層,此技術(shù)增加了電路密度并使最終組件變小,透過(guò)每個(gè)組件間較短的連接長(zhǎng)度,進(jìn)而增加組件速度與較低的電力消耗,堆棧的結(jié)構(gòu)也允許多種特定功能組件的組合,包含利用非同構(gòu)型的整合,以符合現(xiàn)今不斷縮小之電子產(chǎn)品的需求,如手機(jī)、PDA及筆記本電腦,然而,對(duì)于整合TSV到半導(dǎo)體制程,以至于新結(jié)構(gòu)需同時(shí)俱有高可靠度與低制造成本上,仍面臨數(shù)個(gè)重要挑戰(zhàn)。其一是于極深的高長(zhǎng)寬比結(jié)構(gòu)之無(wú)洞填充時(shí),降低過(guò)多的銅沉積或承載,承載厚度會(huì)隨著TSV的形態(tài)而改變;另一個(gè)挑戰(zhàn)則需要低溫沉積介電薄膜的能力,如此一來(lái),在TSV的制造流程中,芯片上熱預(yù)算才不至于超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)。
諾發(fā)系統(tǒng)已發(fā)展出一套特殊高效的SABRE Electrofill@ TSV 制程,該制程使用享有專(zhuān)利權(quán)的設(shè)備,以及電鍍液達(dá)到最低過(guò)量銅之無(wú)洞填充,過(guò)多銅可降低75%,容許使用傳統(tǒng)的化學(xué)機(jī)械硏磨(CMP)代替客制研膜泥漿,此外,SABRE的優(yōu)化TSV電鍍液提供較短的電鍍,因而能有較高的生產(chǎn)率。為了解決低溫介電膜的需求,諾發(fā)系統(tǒng)的VECTOR平臺(tái)搭配著獨(dú)創(chuàng)的多站連續(xù)沉積結(jié)構(gòu)(MSSD),使得具有穩(wěn)定且高良率的TSV制程,在崩潰電壓、漏電行為及芯片間的再現(xiàn)能力,與200度以下介電膜沉積的要求上成為可能。 SABRE與VECTOR的應(yīng)用簡(jiǎn)化了TSV的制造流程,并開(kāi)創(chuàng)了低成本、高效能3-D集成電路的廣范應(yīng)用,諾發(fā)系統(tǒng)與IBM將一起合作評(píng)估與研發(fā)制程應(yīng)用于IBM的3-D整合項(xiàng)目。
IBM半導(dǎo)體研究與研發(fā)中心的最杰出工程技術(shù)人員Subramanian Iyer博士表示:「早在1990年代中期,從雙方研發(fā)最初大量生產(chǎn)的機(jī)型開(kāi)始,諾發(fā)系統(tǒng)與IBM在后段銅制程已有長(zhǎng)久的合作關(guān)系,我們將利用諾發(fā)系統(tǒng)在電鍍銅與介電沉積技術(shù)的核心競(jìng)爭(zhēng)力,期待雙方的再次合作」。
諾發(fā)系統(tǒng)營(yíng)銷(xiāo)與客服部執(zhí)行副總Tim Archer說(shuō):「諾發(fā)系統(tǒng)非常興奮能與IBM合作研發(fā)突破性制程技術(shù)。我們的SABRE系統(tǒng)提供卓越、有成本效益的填銅技術(shù)于硅穿孔應(yīng)用,同樣的,我們的VECTOR系統(tǒng)中的MSSD構(gòu)造,也使得在溫度200度以下穩(wěn)定介電膜沉積成為可能,這亦成為這些新3-D應(yīng)用里的特別需求」。
關(guān)于諾發(fā)系統(tǒng)
諾發(fā)系統(tǒng)是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中領(lǐng)先的先進(jìn)制程工藝設(shè)備供應(yīng)者。該公司產(chǎn)品支持的創(chuàng)新技術(shù)及提供信賴(lài)生產(chǎn)力為客戶(hù)創(chuàng)造價(jià)值。是標(biāo)準(zhǔn)普爾 500 (S&P 500)強(qiáng)公司之一,諾發(fā)系統(tǒng)的總部設(shè)在加州圣荷西,其附屬辦事處遍布全球。欲了解更多信息,請(qǐng)瀏覽www.novellus.com。
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美國(guó)紐約州阿蒙克2022年10月20日 /美通社/ -- IBM(NYSE: IBM)發(fā)布 2022 年第三季度業(yè)績(jī)報(bào)告。 IBM 董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官 Arvind Kri...
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IBM
軟件
BSP
云平臺(tái)
(全球TMT2022年10月20日訊)IBM發(fā)布2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。季度總營(yíng)收為141.07億美元,與去年同期的132.51億美元相比增長(zhǎng)6%;凈虧損為31.96億美元,去年同期的凈利潤(rùn)為11.30億美元;來(lái)自于...
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IBM
三星電子
傳感器
邊緣計(jì)算
英國(guó)廣播公司《科學(xué)焦點(diǎn)雜志》網(wǎng)站5月22日刊登了題為《什么是摩爾定律?如今是否仍然適用?》的文章,摘要如下:
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摩爾定律
半導(dǎo)體
芯片
荷蘭ASML公司今天發(fā)布了Q3季度財(cái)報(bào),凈營(yíng)收同比增長(zhǎng)10%至58億歐元,超出此前預(yù)期的53.9億歐元;凈利潤(rùn)17.01億歐元,同比下降了2.24%,但表現(xiàn)也超出了預(yù)期的14.2億歐元。
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ASMl
光刻機(jī)
半導(dǎo)體
周四美股交易時(shí)段,受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開(kāi)盤(pán),但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開(kāi)盤(pán)低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。
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臺(tái)積電
半導(dǎo)體
芯片
在需求不振和出口受限等多重因素的影響下,全球半導(dǎo)體廠(chǎng)商正在經(jīng)歷行業(yè)低迷期。主要芯片廠(chǎng)商和設(shè)備供應(yīng)商今年以來(lái)股價(jià)集體腰斬。
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芯片
廠(chǎng)商
半導(dǎo)體
IBM發(fā)布2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。季度總營(yíng)收為141.07億美元,與去年同期的132.51億美元相比增長(zhǎng)6%;凈虧損為31.96億美元,去年同期的凈利潤(rùn)為11.30億美元;來(lái)自于持續(xù)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)的虧損為32.14億美元;不...
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IBM
在半導(dǎo)體制造中,《國(guó)際器件和系統(tǒng)路線(xiàn)圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點(diǎn)之后的MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)。截至2019年,三星電子和臺(tái)積電已開(kāi)始5nm節(jié)點(diǎn)的有限風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn),并計(jì)劃在2020年開(kāi)始批量生產(chǎn)。
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芯片
華為
半導(dǎo)體
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過(guò)去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個(gè)月的27周縮短了4天,這是近年來(lái)交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
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半導(dǎo)體
北京時(shí)間10月18日消息,富士康周二表示,希望有一天能夠?yàn)樘厮估旧a(chǎn)汽車(chē)。眼下,富士康正在加大電動(dòng)汽車(chē)的制造力度,以實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化。
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富士康
芯片
半導(dǎo)體
特斯拉
近日,中國(guó)工程院院士倪光南在數(shù)字世界專(zhuān)刊撰文指出,一直以來(lái),我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在“主流 CPU”架構(gòu)上受制于人,在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代,建議我國(guó)積極抓住時(shí)代機(jī)遇,聚焦開(kāi)源RISC-V架構(gòu),以全球視野積極謀劃我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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倪光南
RISC-V
半導(dǎo)體
芯片
(全球TMT2022年10月17日訊)上海安勢(shì)信息技術(shù)有限公司的清源SCA工具在騰訊成功部署。清源?SCA可進(jìn)行代碼片段識(shí)別、文件識(shí)別、組件識(shí)別、依賴(lài)識(shí)別和容器鏡像掃描。清源SCA擁有海量數(shù)據(jù)儲(chǔ)備,其中包含24萬(wàn)漏洞數(shù)...
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騰訊
組件
開(kāi)源
互聯(lián)網(wǎng)
海洋光學(xué)與半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的設(shè)備供應(yīng)商合作,共同推進(jìn)終點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)。
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光譜
半導(dǎo)體
晶圓制造
海洋光學(xué)
資料顯示,山東天岳成立于2010年11月,是一家國(guó)內(nèi)寬禁帶(第三代)半導(dǎo)體襯底材料生產(chǎn)商,主要從事碳化硅襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于電力電子、微波電子、光電子等領(lǐng)域。
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半導(dǎo)體
碳化硅
光電子
縱觀中外泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的MES細(xì)分領(lǐng)域,國(guó)外巨頭產(chǎn)業(yè)玩家IBM,應(yīng)用材料仍然壟斷了12吋半導(dǎo)體量產(chǎn)廠(chǎng);與EDA產(chǎn)業(yè)的國(guó)外廠(chǎng)商“三巨頭”的格局極為相似。 一方面,工業(yè)軟件前世今生的產(chǎn)業(yè)沿革歷史和源起造就、演化出當(dāng)前行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)局...
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半導(dǎo)體
應(yīng)用材料
工業(yè)軟件
據(jù)介紹,今年5月,IBM宣布研制出全球首顆2nm芯片,這是繼5nm、7nm首發(fā)后,IBM在半導(dǎo)體領(lǐng)域的又一重大創(chuàng)新。IBM在視頻中透露,這顆芯片中的最小單元甚至比DNA單鏈還要小。晶體管的數(shù)量相當(dāng)于全世界樹(shù)木的10倍,功...
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芯片
IBM
半導(dǎo)體
半導(dǎo)體行業(yè)題材:都拍電視劇了,熱度空前?。?!說(shuō)起電視劇,相信各位芯片人很久沒(méi)有追過(guò)熱播劇了吧,上一次追熱播劇是啥時(shí)候呢?肥皂劇,宮斗劇,職場(chǎng)劇,抗日劇各種類(lèi)型的劇都數(shù)不勝數(shù)。從來(lái)沒(méi)想過(guò),居然有一天會(huì)有一部劇,和芯片行業(yè)息...
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半導(dǎo)體
芯片
集成電路
芯片是物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵入口。但由于疫情及貿(mào)易摩擦多重因素影響,自去年下半年,芯片短缺就成為半導(dǎo)體行業(yè)的“主旋律”。有業(yè)內(nèi)專(zhuān)家表示,目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供不應(yīng)求的情況仍未趨緩,或?qū)⒊掷m(xù)到2022年甚至更晚。
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芯片
物聯(lián)網(wǎng)
半導(dǎo)體