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[導(dǎo)讀]晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電等第2季新增產(chǎn)能開出,總投片量可望較第1季增加約1成幅度,由于晶圓代工所需前置時(shí)間(lead time)約達(dá)6至10周,隨著晶圓投片量在4月后逐步拉升,后段封測(cè)廠的接單能見度也一再展延。業(yè)者指出

晶圓代工臺(tái)積電聯(lián)電等第2季新增產(chǎn)能開出,總投片量可望較第1季增加約1成幅度,由于晶圓代工所需前置時(shí)間(lead time)約達(dá)6至10周,隨著晶圓投片量在4月后逐步拉升,后段封測(cè)廠的接單能見度也一再展延。業(yè)者指出,晶圓代工廠第2季產(chǎn)能滿載投片,等于確保封測(cè)廠第3季訂單持續(xù)成長,可掌握訂單能見度已達(dá)9月初。

晶圓代工廠產(chǎn)能滿載,除了讓平均接單價(jià)格(ASP)持穩(wěn)向上外,也讓后段封測(cè)廠直接受惠。臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等新設(shè)備機(jī)臺(tái)到位之后,第2季新增產(chǎn)能已于4月后陸續(xù)開出,由于上游客戶下單積極,總投片量可望較第1季增加約1成的幅度,以晶圓制造需要6至10周的前置時(shí)間加以推算,等于是讓封測(cè)廠第3季已確定訂單能見度看到9月上旬。



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