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[導(dǎo)讀]臺(tái)積電7日宣布擴(kuò)展開放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platform)服務(wù),與以往不同的是,此次著重于提供系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、模擬 /混合訊號(hào)/射頻設(shè)計(jì),以及2D/3D IC的設(shè)計(jì)服務(wù)。 針對(duì)上述新增 的服務(wù),臺(tái)積電藉此宣布開放創(chuàng)新

臺(tái)積電7日宣布擴(kuò)展開放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platform)服務(wù),與以往不同的是,此次著重于提供系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、模擬 /混合訊號(hào)/射頻設(shè)計(jì),以及2D/3D IC的設(shè)計(jì)服務(wù)。

針對(duì)上述新增 的服務(wù),臺(tái)積電藉此宣布開放創(chuàng)新平臺(tái)的3項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù),希望未來(lái)將能降低先進(jìn)技術(shù)的進(jìn)入門坎,同時(shí)減少設(shè)計(jì)成本并縮短產(chǎn)品上 市時(shí)程。

臺(tái)積電自2008年推出促進(jìn)產(chǎn)業(yè)芯片設(shè)計(jì)的開放創(chuàng)新平臺(tái)后,幫 助縮短產(chǎn)品上市時(shí)程,改善設(shè)計(jì)投資的報(bào)酬,并減少重復(fù)建構(gòu)設(shè)計(jì)工具的成本。

此 開放創(chuàng)新平臺(tái)包含一系列可相互操作支持的各種設(shè)計(jì)平臺(tái)接口、及合作組件與設(shè)計(jì)流程,能促使供應(yīng)鏈中的創(chuàng)新,因而創(chuàng)造、分享新開發(fā)的營(yíng) 收及獲利。

臺(tái)積電研究發(fā)展副總經(jīng)理暨副主管及設(shè)計(jì)暨技術(shù)平臺(tái)副總經(jīng)理許夫杰表 示,此次開放創(chuàng)新平臺(tái)提供完整且創(chuàng)新的設(shè)計(jì)技術(shù)服務(wù),能降低先進(jìn)技術(shù)的進(jìn)入門坎,同時(shí)減少設(shè)計(jì)成本并縮短產(chǎn)品上市時(shí)程。

此 外,新擴(kuò)展的開放創(chuàng)新平臺(tái)將新增著眼于提供系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)服務(wù),能降低系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的成本及復(fù)雜性,并將整個(gè)電子 系統(tǒng)置入于多芯片的封裝中。



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