英商安謀國際科技(ARM)公司以及TSMC 20日共同宣布簽訂長期合約，在TSMC工藝平臺上擴展ARM系列處理器以及實體知識產權設計(physical IP)的開發(fā)。從目前的技術世代延伸到未來的20納米工藝，以ARM處理器為設計核心并且采用TSMC工藝，雙方共同的系統(tǒng)單芯片應用客戶，將會獲致最佳的產品效能。
依照協(xié)定，TSMC會將包含Cortex系列處理器以及CoreLink AMBA 協(xié)定系列完成工藝最佳化的實作。同時，透過ARM公司在TSMC未來更新世代28納米與20納米工藝上，開發(fā)包括嵌入式存儲器以及標準元件庫在內的實體知識產權產品，TSMC也與ARM公司建立起更長遠的合作關系。
ARM公司處理器部門執(zhí)行副總裁暨總經理Mike Inglis指出，本項合約的簽訂見證了半導體產業(yè)中兩家領導廠商之間前瞻而且長期的合作關系，是產業(yè)發(fā)展中一項重要里程碑。我很高興我們ARM公司與TSMC能夠結合彼此最先進的技術，進一步開拓ARM嵌入式處理器系統(tǒng)單芯片的市場。
ARM與TSMC雙方將共同合作，在TSMC工藝上建立產品低耗電、高效能、小面積三方面最佳化的ARM嵌入式處理器。這些產品將主要應用在無線通訊、便攜式運算、平板電腦、以及高效能計算等以消費者為中心的市場領域。
TSMC研究發(fā)展副主管及設計暨技術平臺副總經理許夫杰博士指出，我們相信這樣的努力將可強化本公司開放創(chuàng)新平臺的價值，并且促進整個半導體供應鏈的創(chuàng)新。結合ARM在產業(yè)中領先的知識產權產品以及TSMC世界一流的技術與制造能力，將可為雙方的共同客戶在先進半導體應用領域帶來非常大的效益。
ARM公司實體知識產權產品部門執(zhí)行副總裁暨總經理Simon Segars同時指出，我們不只在處理器及實體知識產權產品領域占有領導地位，再加上與最佳的專業(yè)晶圓代工以及電子輔助設計公司的合作，ARM可以讓系統(tǒng)單芯片客戶達到最快速的大量生產。此項合作明白揭示ARM與TSMC將繼續(xù)并肩合作，并不斷為客戶在未來提供最先進的知識產權產品與服務。
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