GF公布保持28納米及更先進技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)技術(shù)領(lǐng)先的路線圖
GLOBALFOUNDRIES技術(shù)與研發(fā)高級副總裁Gregg Bartlett表示：“我們的愿景已經(jīng)從零開始發(fā)展成為如今的代工廠行業(yè)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者。我們遠在其他所有代工廠之前實現(xiàn)了45/40納米節(jié)點的批量生產(chǎn)，我們?yōu)楸３衷?2/28納米節(jié)點領(lǐng)域的領(lǐng)先地位做好了準(zhǔn)備，并計劃拓展至22/20納米節(jié)點。通過我們在尖端制造和代工最佳實踐方面的獨特傳統(tǒng)，我們將讓客戶的新一代設(shè)計在最短的時間進入市場?！?br>
28nm High Performance “Plus”
GLOBALFOUNDRIES今天推出了一項新技術(shù)，以滿足需要超過2GHz處理能力的智能移動設(shè)備及高性能處理器市場的不斷增長需求。 28nm High Performance Plus (HPP)技術(shù)計劃于2011年第四季度開始風(fēng)險生產(chǎn)，其性能比公司當(dāng)前的28nm High Performance (HP)技術(shù)高10%，并提供可選的超低漏電晶體管以及靜態(tài)隨機存取存儲器（SRAM），將應(yīng)用范圍從高性能拓展至低功率范圍。此外，豐富的射頻互補金屬氧化物半導(dǎo)體（RF CMOS）產(chǎn)品也有供應(yīng)，使得這種技術(shù)成為下一代高性能片上系統(tǒng)設(shè)計的理想平臺，可應(yīng)用于從低功率到高性能設(shè)備的廣闊市場。
新型28nm-HPP技術(shù)完善了GLOBALFOUNDRIES的28納米產(chǎn)品組合。GLOBALFOUNDRIES的28納米產(chǎn)品組合包括針對高性能有線應(yīng)用的28nm High Performance (HP)技術(shù)以及用于功率敏感型移動及消費應(yīng)用的Super Low Power (SLP)技術(shù)。所有的28納米技術(shù)都應(yīng)用了GLOBALFOUNDRIES針對HKMG的創(chuàng)新型閘極優(yōu)先技術(shù)。這種技術(shù)在可伸縮性和可制造性方面均優(yōu)于其他28納米HKMG解決方案，顯著減小晶片尺寸和降低成本，同時兼容先前技術(shù)節(jié)點的公認設(shè)計元素和工藝流程。
GLOBALFOUNDRIES目前正接納用于其28納米節(jié)點的設(shè)計。多項客戶設(shè)計已經(jīng)通過了硅驗證，更多的產(chǎn)品和知識產(chǎn)權(quán)測試芯片正在GLOBALFOUNDRIES的德國德累斯頓第一晶圓廠（Fab 1）接受驗證。
22/20納米路線圖
GLOBALFOUNDRIES正在開發(fā)22/20納米技術(shù)，風(fēng)險生產(chǎn)將于2012年下半年開始，從2013年開始為客戶產(chǎn)品的推出提供支持。 20納米技術(shù)將有兩種形式：針對服務(wù)器和媒體處理器等有線應(yīng)用的High Performance (HP)技術(shù)和針對功率敏感型移動應(yīng)用的20nm Super Low Power (SLP)技術(shù)。GLOBALFOUNDRIES還將向要求超高性能的設(shè)備提供22nm Super High Performance (SHP)技術(shù)。按計劃，32/28納米節(jié)點將全面收縮為22/20納米技術(shù)。22/20納米技術(shù)將采用下一代HKMG技術(shù)和應(yīng)變工程來支持行業(yè)一直期待的尺寸和晶片成本縮減。面向客戶的測試芯片裝置將于2011年下半年在第一晶圓廠開始運轉(zhuǎn)。
關(guān)于2010年全球技術(shù)大會
GLOBALFOUNDRIES首屆全球技術(shù)大會包括行業(yè)領(lǐng)袖的演講和GLOBALFOUNDRIES管理及技術(shù)團隊的報告，特別強調(diào)公司如何通過利用與客戶及合作伙伴的全球協(xié)作取得量產(chǎn)時間領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。2010年全球技術(shù)大會于9月1日(周三)在位于加州硅谷中心的圣塔克拉拉會議中心開幕，啟動2010年全球技術(shù)大會一系列“路演”活動，這些活動將在中國大陸、臺灣、日本和歐洲等國際戰(zhàn)略市場舉行。垂詢2010年全球技術(shù)大會詳情，請訪問http://www.globalfoundries.com/gtc2010/。
關(guān)于GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES公司是世界第一家全方位服務(wù)半導(dǎo)體代工廠，擁有真正的全球制造和技術(shù)業(yè)務(wù)足跡。GLOBALFOUNDRIE公司由AMD[紐約證券交易所：AMD]和先進技術(shù)投資公司(ATIC)于2009年3月合作成立，提供尖端技術(shù)、卓越制造和全球經(jīng)營的獨特結(jié)合。通過 2010年1月與特許半導(dǎo)體進行合并，GLOBALFOUNDRIES顯著提高了產(chǎn)能以及提供從主流到前沿技術(shù)在內(nèi)的業(yè)界最佳代工廠服務(wù)的能力。 GLOBALFOUNDRIES總部位于美國硅谷，在新加坡和德國設(shè)有制造部門，在紐約州薩拉托加縣有一家在建的新的先進晶圓廠。為這些部門提供支持的是一個由研發(fā)、設(shè)計實現(xiàn)和客戶支持組成的全球網(wǎng)絡(luò)，分布于新加坡、中國大陸、臺灣、日本、美國、德國和英國。要了解有關(guān)GLOBALFOUNDRIES的更多信息，請訪問http://www.globalfoundries.com。
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