[導(dǎo)讀]超威(AMD)預(yù)將于2011年1月CES會(huì)上展出新一代Fusion加速運(yùn)算處理單元(APU)及Radeon HD 6000系列繪圖處理器(GPU)等產(chǎn)品,并發(fā)布合作伙伴名單,在此之前,超威于10月技術(shù)論壇及11月2010年度財(cái)務(wù)分析師大會(huì)(Financial An
超威(AMD)預(yù)將于2011年1月CES會(huì)上展出新一代Fusion加速運(yùn)算處理單元(APU)及Radeon HD 6000系列繪圖處理器(GPU)等產(chǎn)品,并發(fā)布合作伙伴名單,在此之前,超威于10月技術(shù)論壇及11月2010年度財(cái)務(wù)分析師大會(huì)(Financial Analyst Day)上,全面說(shuō)明其技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃,除Bulldozer、Bobcat架構(gòu)及多款Fusion APU外,同時(shí)也釋出與臺(tái)積電、Global Foundries合作的制程規(guī)劃。
超威在日前2010年度財(cái)務(wù)分析師大會(huì)上正式揭露2011年Fusion APU產(chǎn)品規(guī)劃及規(guī)格,同時(shí)也提前釋出2012年桌面計(jì)算機(jī)(DT)、筆記本電腦(NB)及服務(wù)器APU藍(lán)圖;其中,「Trinity」系基于超威新一代「Bulldozer」處理器核心所研發(fā)的32奈米制程APU,內(nèi)建支持DirectX 11技術(shù)的繪圖處理器,專為主流及高效能DT與NB所設(shè)計(jì)。
「 Komodo」基于Bulldozer核心進(jìn)行研發(fā),為32奈米制程的處理器,可提供高達(dá)10顆處理器核心效能,專為高效能及玩家級(jí)DT所設(shè)計(jì);而「Terramar」與「Sepang」是專為服務(wù)器市場(chǎng)所量身訂作,Terramar處理器可擴(kuò)充到20個(gè)核心,鎖定企業(yè)用戶與主流服務(wù)器市場(chǎng);Sepang則可擴(kuò)充到10個(gè)處理器核心,鎖定最佳化成本與高效能市場(chǎng)。
值得注意的是,「Krishna」及? uWichita」系基于新一代耗電量低于1瓦的「Bobcat」處理器核心所研發(fā)的雙核心及4核心28奈米制程APU,內(nèi)建支持DirectX 11技術(shù)的繪圖處理器,專為各式平板計(jì)算機(jī)、NB、HD高畫質(zhì)小型NB與DT所設(shè)計(jì),此也顯示超威確定不會(huì)加入2010年平板計(jì)算機(jī)混沌戰(zhàn)局,待市場(chǎng)供需明朗化后,2011年再挺進(jìn)也不遲。
不過(guò),超威落后英特爾(Intel)及安謀(ARM)大軍,延遲逾1年才會(huì)進(jìn)入平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng),如同2007年10月放棄與華碩Eee PC合作,而錯(cuò)失Netbook熱潮機(jī)會(huì),過(guò)去3年來(lái)超威對(duì)于Netbook仍小心翼翼,稍早前終決定針對(duì)Netbook而生的Ontario將于11月開(kāi)始出貨,NB業(yè)者認(rèn)為超威謹(jǐn)慎保守有好有壞,但過(guò)度小心僅僅只是作為跟隨者,恐怕錯(cuò)失難見(jiàn)的市場(chǎng)機(jī)會(huì),難有顯著推升市占機(jī)會(huì)。
另在制程方面,超威也釋出未來(lái)5年計(jì)劃,目前繪圖處理器產(chǎn)? u仍延續(xù)ATI時(shí)期,全數(shù)下單臺(tái)積電,而處理器則在Global Foundries,當(dāng)中較受關(guān)注的是APU下單,目前已獲悉的是現(xiàn)正開(kāi)始出貨的Ontario及Zacate采用臺(tái)積電40奈米制程,而預(yù)計(jì)鎖定超輕薄NB、中高階主流NB及DT的Llano APU則采用Global Foundries 32奈米制程,預(yù)計(jì)2011年上半推出。
而采用臺(tái)積電28奈米制程APU預(yù)計(jì)2011年初可完成原型(Prototype),2012年上半投產(chǎn);20奈米制程產(chǎn)品則自2011年底開(kāi)始設(shè)計(jì)、2012年底完成原型、2013年底投產(chǎn); 14奈米制程產(chǎn)品規(guī)劃自2013年下半開(kāi)始設(shè)計(jì)、2014年底完成原型、2015年底投產(chǎn),然由于制程落后、良率及產(chǎn)能不足一直成為干擾超威成長(zhǎng)動(dòng)能關(guān)鍵,加上近來(lái)市場(chǎng)再度傳出Global Foundries 32奈米制程進(jìn)度不如預(yù)期,恐怕將影響超威后續(xù)制程規(guī)劃。
目前超威仍持有Global Foundries股權(quán),一日未釋股就也將部分承擔(dān)Global Foundries營(yíng)運(yùn)成績(jī),而這也是超威在臺(tái)積電、Global Foundries合作上兩難之處,但可確定的是,臺(tái)積電藉由制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),有機(jī)會(huì)擴(kuò)大與超威合作項(xiàng)目。
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,臺(tái)積電目前正在規(guī)劃在日本擴(kuò)充產(chǎn)能,或?qū)⑸a(chǎn)先進(jìn)制程工藝,除了現(xiàn)在熊本縣的工廠之外,日本政府也歡迎臺(tái)積電在日本其他地方進(jìn)行進(jìn)一步規(guī)劃。雖然臺(tái)積電目前沒(méi)有做出明確的表態(tài),但是正在研究可行性。
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臺(tái)積電
日本
早前,就有消息稱臺(tái)積電或?qū)⒃?月份正式量產(chǎn)3nm工藝,預(yù)計(jì)于第三季下旬投片量將會(huì)有一個(gè)大幅度的拉升,而第四季度的投片量會(huì)達(dá)到上千的水準(zhǔn)并且正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。
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臺(tái)積電
三星
芯片
半導(dǎo)體
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間由外界預(yù)計(jì)的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個(gè)季度,預(yù)計(jì)將于明年才能量產(chǎn)。
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臺(tái)積電
3nm
周四美股交易時(shí)段,受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開(kāi)盤,但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開(kāi)盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。
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臺(tái)積電
半導(dǎo)體
芯片
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計(jì)廠商Baikal Electronics最新設(shè)計(jì)完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺(tái)積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國(guó)歐盟對(duì)俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會(huì)導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。
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臺(tái)積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
洛杉磯2022年10月17日 /美通社/ -- 衛(wèi)澎資本(WestPark Capital),一家提供全方位服務(wù)的投資銀行和證券經(jīng)紀(jì)交易商,今天宣布完成Mobile Global Esports(NASDAQ:...
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GLOBAL
MOBILE
SPORT
API
據(jù)外媒TECHPOWERUP報(bào)道,中國(guó)臺(tái)灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴(kuò)展到其他國(guó)家已不是什么秘密,臺(tái)積電已同意在亞利桑那州建廠,同時(shí)歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺(tái)積電洽談建廠。
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芯片
臺(tái)積電
5G設(shè)備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問(wèn)臺(tái)積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來(lái)源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺(tái)積電前 10 大客戶營(yíng)收貢獻(xiàn)占比。
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英特爾
臺(tái)積電
蘋果
2020 年,公司處理器產(chǎn)品四核龍芯 3A5000/3B5000 研制成功。龍芯 3A5000/3B5000 基于龍芯 3A4000/3B4000 進(jìn)行工藝升級(jí),主頻 2.3-2.5GHz, 單核通用處理性能是龍芯 3A...
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處理器
芯片
市場(chǎng)化
雖然說(shuō)臺(tái)積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常,并不會(huì)因?yàn)橐淮螐?qiáng)臺(tái)風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強(qiáng)臺(tái)風(fēng)造成的交通機(jī)場(chǎng)轉(zhuǎn)運(yùn)、供水供電影響,對(duì)于這些半導(dǎo)體大廠來(lái)說(shuō)也可謂是不小的麻煩。
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臺(tái)積電
聯(lián)電廠
半導(dǎo)體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來(lái)技術(shù)路線圖,宣布在2025年開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進(jìn)的1.4nm工藝則預(yù)計(jì)會(huì)在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計(jì)算和人工智能等應(yīng)用。
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三星
臺(tái)積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開(kāi)發(fā)行(IPO)二選一,國(guó)際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺(tái)積電擬登錄A股,一成股權(quán)實(shí)施CDR。雖然臺(tái)積電已明確否認(rèn),但臺(tái)灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺(tái)積電
半導(dǎo)體
芯片
臺(tái)媒報(bào)道稱,市場(chǎng)傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對(duì)當(dāng)紅的智能音箱趨勢(shì),所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機(jī)會(huì)成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺(tái)積電
物聯(lián)網(wǎng)
自主研發(fā)芯片對(duì)其自身有更為實(shí)際的意義。首先,自主研發(fā)芯片可以減輕對(duì)上游供應(yīng)鏈的依賴。其次,自主芯片更方便打造出獨(dú)家特色產(chǎn)品,增強(qiáng)產(chǎn)品在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。再次,自主研發(fā)芯片能降低成本,提高利潤(rùn)。
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芯片
處理器
市場(chǎng)
臺(tái)積電近年積極擴(kuò)大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元?dú)v史新高紀(jì)錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應(yīng)產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)增,臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺(tái)積電
資本
半導(dǎo)體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達(dá)打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺(tái)積電 2023 年的漲價(jià)計(jì)劃。
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蘋果
英偉達(dá)
臺(tái)積電
于是眾多的媒體和機(jī)構(gòu)就表示,整個(gè)晶圓市場(chǎng),接下來(lái)可能會(huì)面臨產(chǎn)能過(guò)剩的風(fēng)險(xiǎn),分析機(jī)構(gòu)Future Horizons甚至認(rèn)為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。
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蘋果
英偉達(dá)
臺(tái)積電
10 月 3 日消息,據(jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,擁有先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)的臺(tái)積電,也在積極布局第三代半導(dǎo)體,與聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等廠商競(jìng)爭(zhēng)。
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半導(dǎo)體
芯片
臺(tái)積電
本文中,小編將對(duì)無(wú)線模塊予以介紹,如果你想對(duì)無(wú)線模塊的詳細(xì)情況有所認(rèn)識(shí),或者想要增進(jìn)對(duì)它的了解程度,不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。
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無(wú)線模塊
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處理器