[導(dǎo)讀]超威(AMD)預(yù)將于2011年1月CES會上展出新一代Fusion加速運算處理單元(APU)及RadeonHD6000系列繪圖處理器(GPU)等產(chǎn)品,并發(fā)布合作伙伴名單,在此之前,超威于10月技術(shù)論壇及11月2010年度財務(wù)分析師大會(FinancialAnaly
超威(AMD)預(yù)將于2011年1月CES會上展出新一代Fusion加速運算處理單元(APU)及RadeonHD6000系列繪圖處理器(GPU)等產(chǎn)品,并發(fā)布合作伙伴名單,在此之前,超威于10月技術(shù)論壇及11月2010年度財務(wù)分析師大會(FinancialAnalystDay)上,全面說明其技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃,除Bulldozer、Bobcat架構(gòu)及多款FusionAPU外,同時也釋出與臺積電、GlobalFoundries合作的制程規(guī)劃。
超威在日前2010年度財務(wù)分析師大會上正式揭露2011年FusionAPU產(chǎn)品規(guī)劃及規(guī)格,同時也提前釋出2012年桌面計算機(DT)、筆記本電腦(NB)及服務(wù)器APU藍圖;其中,「Trinity」系基于超威新一代「Bulldozer」處理器核心所研發(fā)的32奈米制程APU,內(nèi)建支持DirectX11技術(shù)的繪圖處理器,專為主流及高效能DT與NB所設(shè)計。
「Komodo」基于Bulldozer核心進行研發(fā),為32奈米制程的處理器,可提供高達10顆處理器核心效能,專為高效能及玩家級DT所設(shè)計;而「Terramar」與「Sepang」是專為服務(wù)器市場所量身訂作,Terramar處理器可擴充到20個核心,鎖定企業(yè)用戶與主流服務(wù)器市場;Sepang則可擴充到10個處理器核心,鎖定最佳化成本與高效能市場。
值得注意的是,「Krishna」及?uWichita」系基于新一代耗電量低于1瓦的「Bobcat」處理器核心所研發(fā)的雙核心及4核心28奈米制程APU,內(nèi)建支持DirectX11技術(shù)的繪圖處理器,專為各式平板計算機、NB、HD高畫質(zhì)小型NB與DT所設(shè)計,此也顯示超威確定不會加入2010年平板計算機混沌戰(zhàn)局,待市場供需明朗化后,2011年再挺進也不遲。
不過,超威落后英特爾(Intel)及安謀(ARM)大軍,延遲逾1年才會進入平板計算機市場,如同2007年10月放棄與華碩EeePC合作,而錯失Netbook熱潮機會,過去3年來超威對于Netbook仍小心翼翼,稍早前終決定針對Netbook而生的Ontario將于11月開始出貨,NB業(yè)者認(rèn)為超威謹(jǐn)慎保守有好有壞,但過度小心僅僅只是作為跟隨者,恐怕錯失難見的市場機會,難有顯著推升市占機會。
另在制程方面,超威也釋出未來5年計劃,目前繪圖處理器產(chǎn)?u仍延續(xù)ATI時期,全數(shù)下單臺積電,而處理器則在GlobalFoundries,當(dāng)中較受關(guān)注的是APU下單,目前已獲悉的是現(xiàn)正開始出貨的Ontario及Zacate采用臺積電40奈米制程,而預(yù)計鎖定超輕薄NB、中高階主流NB及DT的LlanoAPU則采用GlobalFoundries32奈米制程,預(yù)計2011年上半推出。
而采用臺積電28奈米制程APU預(yù)計2011年初可完成原型(Prototype),2012年上半投產(chǎn);20奈米制程產(chǎn)品則自2011年底開始設(shè)計、2012年底完成原型、2013年底投產(chǎn);14奈米制程產(chǎn)品規(guī)劃自2013年下半開始設(shè)計、2014年底完成原型、2015年底投產(chǎn),然由于制程落后、良率及產(chǎn)能不足一直成為干擾超威成長動能關(guān)鍵,加上近來市場再度傳出GlobalFoundries32奈米制程進度不如預(yù)期,恐怕將影響超威后續(xù)制程規(guī)劃。
目前超威仍持有GlobalFoundries股權(quán),一日未釋股就也將部分承擔(dān)GlobalFoundries營運成績,而這也是超威在臺積電、GlobalFoundries合作上兩難之處,但可確定的是,臺積電藉由制程領(lǐng)先優(yōu)勢,有機會擴大與超威合作項目。
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,臺積電目前正在規(guī)劃在日本擴充產(chǎn)能,或?qū)⑸a(chǎn)先進制程工藝,除了現(xiàn)在熊本縣的工廠之外,日本政府也歡迎臺積電在日本其他地方進行進一步規(guī)劃。雖然臺積電目前沒有做出明確的表態(tài),但是正在研究可行性。
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臺積電
日本
早前,就有消息稱臺積電或?qū)⒃?月份正式量產(chǎn)3nm工藝,預(yù)計于第三季下旬投片量將會有一個大幅度的拉升,而第四季度的投片量會達到上千的水準(zhǔn)并且正式進入量產(chǎn)階段。
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臺積電
三星
芯片
半導(dǎo)體
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預(yù)計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預(yù)計將于明年才能量產(chǎn)。
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臺積電
3nm
周四美股交易時段,受到“臺積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。
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臺積電
半導(dǎo)體
芯片
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計廠商Baikal Electronics最新設(shè)計完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。
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臺積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
據(jù)外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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芯片
臺積電
5G設(shè)備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。
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英特爾
臺積電
蘋果
2020 年,公司處理器產(chǎn)品四核龍芯 3A5000/3B5000 研制成功。龍芯 3A5000/3B5000 基于龍芯 3A4000/3B4000 進行工藝升級,主頻 2.3-2.5GHz, 單核通用處理性能是龍芯 3A...
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處理器
芯片
市場化
雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常,并不會因為一次強臺風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強臺風(fēng)造成的交通機場轉(zhuǎn)運、供水供電影響,對于這些半導(dǎo)體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺積電
聯(lián)電廠
半導(dǎo)體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進的1.4nm工藝則預(yù)計會在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計算和人工智能等應(yīng)用。
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三星
臺積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權(quán)實施CDR。雖然臺積電已明確否認(rèn),但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺積電
半導(dǎo)體
芯片
臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺積電
物聯(lián)網(wǎng)
自主研發(fā)芯片對其自身有更為實際的意義。首先,自主研發(fā)芯片可以減輕對上游供應(yīng)鏈的依賴。其次,自主芯片更方便打造出獨家特色產(chǎn)品,增強產(chǎn)品在市場上的競爭力。再次,自主研發(fā)芯片能降低成本,提高利潤。
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芯片
處理器
市場
臺積電近年積極擴大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀(jì)錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應(yīng)產(chǎn)能持續(xù)擴增,臺積電預(yù)計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺積電
資本
半導(dǎo)體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
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蘋果
英偉達
臺積電
于是眾多的媒體和機構(gòu)就表示,整個晶圓市場,接下來可能會面臨產(chǎn)能過剩的風(fēng)險,分析機構(gòu)Future Horizons甚至認(rèn)為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。
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蘋果
英偉達
臺積電
10 月 3 日消息,據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道,擁有先進制程優(yōu)勢的臺積電,也在積極布局第三代半導(dǎo)體,與聯(lián)電、世界先進、力積電等廠商競爭。
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半導(dǎo)體
芯片
臺積電
本文中,小編將對無線模塊予以介紹,如果你想對無線模塊的詳細情況有所認(rèn)識,或者想要增進對它的了解程度,不妨請看以下內(nèi)容哦。
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無線模塊
寄存器
處理器
10月5日電,據(jù)華爾街日報報道,蘋果公司公布的供應(yīng)商名單顯示,截至2021年9月,在蘋果公布的超過180家供應(yīng)商中,有48家在美國設(shè)有生產(chǎn)設(shè)施,高于一年前的25家。加州有30多個蘋果供應(yīng)鏈生產(chǎn)相關(guān)的設(shè)施,而一年前只有不到...
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高通
臺積電
蘋果供應(yīng)商