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[導(dǎo)讀]日本半導(dǎo)體大廠東芝(Toshiba)昨(24)日宣布旗下系統(tǒng)芯片事業(yè)部(System LSI)進(jìn)行組織重整,明年起,將切割為邏輯系統(tǒng)芯片事業(yè)部(Logic LSI)、模擬影像IC事業(yè)部(Analog & Imaging)等2大事業(yè)單位。此外,東芝也

日本半導(dǎo)體大廠東芝(Toshiba)昨(24)日宣布旗下系統(tǒng)芯片事業(yè)部(System LSI)進(jìn)行組織重整,明年起,將切割為邏輯系統(tǒng)芯片事業(yè)部(Logic LSI)、模擬影像IC事業(yè)部(Analog & Imaging)等2大事業(yè)單位。此外,東芝也宣布明(2011)年起將擴(kuò)大先進(jìn)制程委外代工,包括臺(tái)積電、三星電子、全球晶圓(GlobalFoundries)等均將成為東芝40奈米晶圓代工廠。

東芝昨日也宣布,2008年3月與索尼(Sony)及索尼計(jì)算機(jī)娛樂(SCEI)共同合資設(shè)立的12吋廠長崎半導(dǎo)體制造公司,本來是為SCEI生產(chǎn)游戲機(jī)PS3內(nèi)建處理器及繪圖芯片,但東芝為了配合本身系統(tǒng)芯片事業(yè)重整,決定把12吋廠內(nèi)屬于東芝的設(shè)備出售予索尼,同時(shí)三方合資計(jì)劃也決定停止并進(jìn)行清算。據(jù)了解,東芝售出設(shè)備價(jià)格約達(dá)500億日圓。

東芝昨日宣布,為了強(qiáng)化系統(tǒng)芯片事業(yè)的收益能力,同時(shí)將資源集中發(fā)展最有利的產(chǎn)品,東芝決定朝向輕晶圓廠(fab-lite)事業(yè)改革方向前進(jìn),因此自明年1月1日起,將旗下系統(tǒng)芯片事業(yè)部進(jìn)行組織重整,切割為2大事業(yè)單位,包括專注于先進(jìn)制程及高階系統(tǒng)單芯片的邏輯系統(tǒng)芯片事業(yè)部,以及專注于模擬IC、CMOS影像傳感器等標(biāo)準(zhǔn)型產(chǎn)品的模擬影像IC事業(yè)部。

東芝表示,在邏輯系統(tǒng)芯片事業(yè)部方面,為了因應(yīng)客制化產(chǎn)能調(diào)整,除了將12吋晶圓生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)集中在大分工廠,同時(shí)也將擴(kuò)大委外代工策略,以建構(gòu)出柔軟的生產(chǎn)體制。而東芝將自明年4月的新會(huì)計(jì)年度起,將40奈米產(chǎn)品委由數(shù)家晶圓代工廠生產(chǎn),包括三星、臺(tái)積電、全球晶圓等業(yè)者均可望獲得訂單。

至于模擬影像IC事業(yè)部方面,東芝將會(huì)聚焦在模擬IC、CMOS影像傳感器等市場,并利用現(xiàn)有的生產(chǎn)線進(jìn)行生產(chǎn),包括位于大分工廠及巖手工廠等2座12吋廠。

東芝指出,2008年金融海嘯以來,東芝就開始針對系統(tǒng)芯片事業(yè)進(jìn)行體質(zhì)改革計(jì)劃,最后決定集中發(fā)展最為有利的產(chǎn)品線,也就是先進(jìn)邏輯系統(tǒng)單芯片、模擬IC、CMOS傳感器等產(chǎn)品,至于其它虧損的產(chǎn)品線則計(jì)劃退出,而東芝也將進(jìn)行封測生產(chǎn)線的重整,并會(huì)擴(kuò)大委外代工比重。

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