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[導(dǎo)讀]“世界半導(dǎo)體峰會@東京2011~半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),成長宣言~”(2011年1月24日于日經(jīng)大廳召開,《日經(jīng)電子》主辦)隆重舉行,各大半導(dǎo)體廠商高層分別就各自的發(fā)展戰(zhàn)略等發(fā)表了演講。 瑞薩電子代表董事社長赤尾泰以“面

“世界半導(dǎo)體峰會@東京2011~半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),成長宣言~”(2011年1月24日于日經(jīng)大廳召開,《日經(jīng)電子》主辦)隆重舉行,各大半導(dǎo)體廠商高層分別就各自的發(fā)展戰(zhàn)略等發(fā)表了演講。

瑞薩電子代表董事社長赤尾泰以“面向智能社會的新生瑞薩電子的成長戰(zhàn)略”為題發(fā)表演講,介紹了該公司的戰(zhàn)略等。該公司將以全球份額第一的MCU為優(yōu)勢,擴(kuò)大與模擬和功率半導(dǎo)體等元件相結(jié)合的解決方案業(yè)務(wù),快速應(yīng)對社會的智能化和全球化。在應(yīng)對社會智能化的解決方案方面,該公司展示了車用和智能電網(wǎng)用解決方案等具體事例。在全球化方面,該公司將把海外與日本國內(nèi)的銷售比率從2010年度的50:50調(diào)整為2012年度的60:40,具體措施是通過向當(dāng)?shù)剞D(zhuǎn)移權(quán)限等方式強(qiáng)化在中國的MCU業(yè)務(wù)。并且把在中國開發(fā)的MCU推向世界。

美國GLOBALFOUNDARIES首席執(zhí)行官道格拉斯·格羅斯(Douglas Grose)以“基于創(chuàng)新提出技術(shù)與生產(chǎn)新模式”為題發(fā)表演講,對該公司的尖端技術(shù)等進(jìn)行了說明。其中談到了采用高電容率柵絕緣膜+金屬柵電極(HKMG)的28nm工藝、三維封裝技術(shù)等。尤其是在曝光技術(shù)方面,關(guān)于作為未來技術(shù)進(jìn)行開發(fā)的EUV曝光技術(shù),該公司已經(jīng)通過設(shè)在德國德累斯頓的掩模店鋪開始供應(yīng)60以上的EUV掩模,到2012年下半年將在美國紐約的晶圓處理線導(dǎo)入量產(chǎn)等級的EUV曝光裝置,在2014~2015年在開發(fā)線實(shí)施量產(chǎn)。

爾必達(dá)內(nèi)存代表董事社長兼首席執(zhí)行官坂本幸雄以“日本國內(nèi)唯一的DRAM廠商,向全球第一發(fā)起的挑戰(zhàn)”為題發(fā)表演講,介紹了該公司的現(xiàn)狀。目前,DRAM價格暴跌使得該公司面臨著嚴(yán)峻的業(yè)務(wù)環(huán)境,但子公司臺灣瑞晶電子(Rexchip Electronics)實(shí)現(xiàn)了高于同行業(yè)其他公司的成本競爭力,廣島工廠的成本競爭力強(qiáng)化也在推進(jìn)之中。瑞晶目前已經(jīng)全面完成了向40nm工藝DRAM生產(chǎn)的轉(zhuǎn)移,其成品率達(dá)到了與上一代的65nm工藝相同的水平。而且,隨著廣島工廠逐漸降低成本,到2010年第三季度,該工廠的成本將只比瑞晶高5%,達(dá)到基本相同的水平。今后,該公司將致力于智能電話和平板終端用DRAM,逐步提升其收益性。為此,包括按照DRAM品種分別建設(shè)虛擬專用生產(chǎn)線在內(nèi),該公司將著手開展生產(chǎn)、質(zhì)量、供貨等各項(xiàng)體制的重組。

臺積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing,TSMC)全球業(yè)務(wù)暨營銷資深副總經(jīng)理陳俊圣(Jason C.S. Chen)以“通過推動合作開拓新時代”為題發(fā)表演講,談及了有關(guān)28nm工藝的進(jìn)展情況等。陳俊圣介紹說,28nm工藝采用了HKMG和應(yīng)變硅,目前工廠建設(shè)正在順利進(jìn)行。流片已經(jīng)開始,截至2012年預(yù)定共有71個流片。此外,陳俊圣還談到了今后的量產(chǎn)工廠建設(shè)計(jì)劃,表示正在進(jìn)行Fab.12-phase7的建設(shè)準(zhǔn)備。(記者:長廣 恭明)


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早前,就有消息稱臺積電或?qū)⒃?月份正式量產(chǎn)3nm工藝,預(yù)計(jì)于第三季下旬投片量將會有一個大幅度的拉升,而第四季度的投片量會達(dá)到上千的水準(zhǔn)并且正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。

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英國廣播公司《科學(xué)焦點(diǎn)雜志》網(wǎng)站5月22日刊登了題為《什么是摩爾定律?如今是否仍然適用?》的文章,摘要如下:

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荷蘭ASML公司今天發(fā)布了Q3季度財(cái)報,凈營收同比增長10%至58億歐元,超出此前預(yù)期的53.9億歐元;凈利潤17.01億歐元,同比下降了2.24%,但表現(xiàn)也超出了預(yù)期的14.2億歐元。

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周四美股交易時段,受到“臺積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。

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在需求不振和出口受限等多重因素的影響下,全球半導(dǎo)體廠商正在經(jīng)歷行業(yè)低迷期。主要芯片廠商和設(shè)備供應(yīng)商今年以來股價集體腰斬。

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在半導(dǎo)體制造中,《國際器件和系統(tǒng)路線圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點(diǎn)之后的MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)。截至2019年,三星電子和臺積電已開始5nm節(jié)點(diǎn)的有限風(fēng)險生產(chǎn),并計(jì)劃在2020年開始批量生產(chǎn)。

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基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。

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