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[導(dǎo)讀]美商德儀14日發(fā)表新一代OMAP5行動應(yīng)用平臺,被業(yè)界視為用來對抗英偉達(dá)(Nvidia)、高通的旗艦武器,該產(chǎn)品采用臺積電(2330)的28納米制程,提升臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率。臺積電董事長張忠謀先前透露,包括0.18微米

美商德儀14日發(fā)表新一代OMAP5行動應(yīng)用平臺,被業(yè)界視為用來對抗英偉達(dá)(Nvidia)、高通的旗艦武器,該產(chǎn)品采用臺積電(2330)的28納米制程,提升臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率。

臺積電董事長張忠謀先前透露,包括0.18微米、65納米、40納米及28納米制程技術(shù)客戶都還在排隊(duì),尤其28納米排的隊(duì)伍最長,顯示28納米需求缺口最大。

IC設(shè)計(jì)業(yè)界指稱,臺積電28納米良率表現(xiàn)優(yōu)異,已獲得百種以上的產(chǎn)品設(shè)計(jì)導(dǎo)入,臺積電預(yù)期下半年28納米將占營收個位數(shù)比重,領(lǐng)先全球晶圓、三星至少一季。

德儀原本就是臺積電通訊客戶之一,看好智慧手機(jī)、平板電腦及其它行動裝置的需求,德儀日前發(fā)表采用安謀(ARM)新一代CortexA-15處理器設(shè)計(jì)的OMAP平臺,并采用最先進(jìn)的28納米生產(chǎn),技術(shù)領(lǐng)先英偉達(dá)、高通等競爭者。

德儀這款OMAP5應(yīng)用處理器,下半年送樣,采用該晶片的終端產(chǎn)品明年下半年上市。OMAP5在處理效能和3D繪圖效果較前代產(chǎn)品提升,但功耗卻比前代產(chǎn)品減少。OMAP5平臺也導(dǎo)入新一代的S3D、手勢(接近感測)及互動投影等支援。

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