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[導(dǎo)讀]SEMICON West 2011會(huì)場(chǎng)本周又傳來了許多令人感興趣的半導(dǎo)體業(yè)界信息,其中本周三的會(huì)議內(nèi)容多與光刻技術(shù)有關(guān),一起來回顧一下。 GlobalFoundries透露20nm制程部分細(xì)節(jié): 首先是GlobalFoundries工程師Mark Kell

SEMICON West 2011會(huì)場(chǎng)本周又傳來了許多令人感興趣的半導(dǎo)體業(yè)界信息,其中本周三的會(huì)議內(nèi)容多與光刻技術(shù)有關(guān),一起來回顧一下。

GlobalFoundries透露20nm制程部分細(xì)節(jié):

首先是GlobalFoundries工程師Mark Kelling的發(fā)言,他在發(fā)言中提前透露了GlobalFoundries公司20nm節(jié)點(diǎn)制程產(chǎn)品的一些細(xì)節(jié)參數(shù),以及將用于制造20nm制程產(chǎn)品的大致光刻技術(shù)方案。

據(jù)他透露,制程細(xì)節(jié)參數(shù)方面,相比22nm節(jié)點(diǎn),GlobalFoundries20nm節(jié)點(diǎn)的多晶硅層節(jié)距(即柵節(jié)距)將從100nm縮減到80nm,而金屬層節(jié)距(相當(dāng)漏源極觸點(diǎn)節(jié)距)將從80nm縮減至64nm。

光刻技術(shù)方面,如以前公布的信息類似(之前GlobalFoundries的說法是,穩(wěn)妥起見,20nm節(jié)點(diǎn)會(huì)同時(shí)使用EUV和193i+DP兩種技術(shù)制作芯片產(chǎn)品,由客戶自由選擇),GlobalFoundries公司表示20nm節(jié)點(diǎn)制程他們將使用雙重成像技術(shù),不過這次他們透露將采用的雙重成像技術(shù)使用了一種特殊的負(fù)調(diào)光阻膠顯影技術(shù)(negative-tone develop resist process),不過他拒絕透露這種特殊技術(shù)的更多細(xì)節(jié)。

PS:
"負(fù)調(diào)光阻膠顯影技術(shù)"的說法聽起來似乎與雙調(diào)顯影技術(shù)(DTD:Dual tone develpoment)存在某種類似的聯(lián)系,所謂DTD指的就是采用特殊的雙調(diào)顯影型光阻膠材料,只進(jìn)行一次曝光,不過曝光完成后進(jìn)行兩次顯影處理,第一次為正調(diào)顯影,即曝光劑量大于某門限值的光阻膠被消除;第二次為負(fù)調(diào)顯影,即曝光劑量小于某門限值的光阻膠被消除。如此便可達(dá)到雙重成像的效果。

尼康A(chǔ)SML介紹新款193i光刻機(jī)及EUV光刻機(jī)產(chǎn)品信息:

接著是兩大光刻設(shè)備廠商荷蘭ASML和日本尼康的發(fā)言。兩家公司均展示了其193nm光刻機(jī)和EUV光刻機(jī)的新版本未來發(fā)展藍(lán)圖計(jì)劃。

尼康表示,其即將發(fā)布的621D光刻機(jī)(193nm液浸式設(shè)計(jì))系統(tǒng)的套準(zhǔn)精度將可控制在2nm(3σ值)以內(nèi)水平,這款新機(jī)型同時(shí)還將應(yīng)用光刻機(jī)掃描曝光參數(shù)自動(dòng)調(diào)節(jié)技術(shù)( scanning tuning exposure control),即根據(jù)晶圓實(shí)際形貌和實(shí)際的電路布局狀況,微調(diào)焦距和曝光劑量,以此減小光刻制程變差,提高193nm液浸式光刻機(jī)性能的技術(shù)手段。更多有關(guān)NSR-S621D機(jī)型的信息,請(qǐng)參閱我們此前的有關(guān)報(bào)道。

另外,尼康還表示其試驗(yàn)型EUV-1光刻機(jī)數(shù)值孔徑(NA)將達(dá)0.25,而制造用型EUV-HVM光刻機(jī)的數(shù)值孔徑(NA)將達(dá)到0.4水平.

另外一家光刻大廠ASML則老調(diào)重提,展示了從試量產(chǎn)型的NXE:3100機(jī)型(NA=0.25),到正式量產(chǎn)型NXE:3300B(晶圓產(chǎn)出率125片/小時(shí))的一些技術(shù)參數(shù),至于人們所關(guān)心的光源功率方面,ASML表示3300B所用光源可向晶圓表面?zhèn)魉偷墓庠茨芰繉⑦_(dá)到15mJ水平。


資料:ASML2010年公布的EUV Tools Roadmap

ASML還透露,他們此前售出的EUV光刻機(jī)(準(zhǔn)確說應(yīng)該是NXE3100型光刻機(jī))中已有三臺(tái)在客戶廠內(nèi)被用于芯片的試制,而第四臺(tái)EUV光刻機(jī)也已經(jīng)在安裝階段,2012年他們計(jì)劃售出10臺(tái)EUV光刻機(jī)。

不過有趣的是,ASML表示目前為止仍然未最終選定其EUV光刻機(jī)所配光源的分供商。

Mapper及其多束電子束直寫系統(tǒng):產(chǎn)出量為最大短板

具有濃烈臺(tái)積電背景的Mapper公司則介紹了其正在開發(fā)中的多束電子束直寫系統(tǒng)(multi-beam e-beam direct-write system)的有關(guān)內(nèi)容。據(jù)該公司的 Bert Jan Kampherbeek介紹,Mapper公司預(yù)定明年交付給法國(guó)研究機(jī)構(gòu)Leti以及臺(tái)積電公司的新款原型機(jī)(代號(hào)1.1)在25nm節(jié)點(diǎn)的單機(jī)產(chǎn)出量將可達(dá)到每小時(shí)一片晶圓的水平。Mapper還計(jì)劃將多臺(tái)這樣的機(jī)型級(jí)聯(lián)起來組成電子束光刻機(jī)組,力爭(zhēng)在16nm節(jié)點(diǎn)將產(chǎn)出量水平提升到10片/小時(shí),并最終達(dá)到100片/小時(shí)的水平。




Mapper的電子束直寫級(jí)聯(lián)機(jī)組

針對(duì)電子束直寫系統(tǒng)產(chǎn)出量低下的弱點(diǎn),Mapper狡猾但看上去又似乎不無道理地提出了所謂“產(chǎn)能投資成本論”,即利用電子束光刻機(jī)成本相對(duì)EUV便宜的優(yōu)勢(shì),將所能得到的晶圓加工產(chǎn)出量,除以購(gòu)買這種機(jī)型所需的成本投資得出的與EUV機(jī)型的對(duì)比數(shù)據(jù)。--要知道,Mapper期望的電子束直寫機(jī)型單價(jià)定價(jià)僅在500萬歐元左右,比EUV機(jī)型的價(jià)格低出近一個(gè)數(shù)量級(jí)。

Xtreme Technologies:LDP型EUV光刻機(jī)用光源介紹

接著輪到最近可謂風(fēng)頭大出的EUV光刻機(jī)光源廠商 Xtreme Technologies發(fā)言,他們?cè)跁?huì)上展示了其獨(dú)特的激光輔助加熱型放電加熱等離子光源的詳細(xì)結(jié)構(gòu)圖。這種技術(shù)集LPP和DPP兩者的優(yōu)勢(shì)與一身。其原理如下圖所示:



圖中可見,放電加熱用電容被接在兩個(gè)液態(tài)錫槽上,而液態(tài)錫則會(huì)吸附在兩個(gè)旋轉(zhuǎn)的工質(zhì)運(yùn)送圓盤上,再使用激光照射圓盤,使附著在其上的液態(tài)錫蒸發(fā)為細(xì)小的錫珠,然后再控制電容放電將這些錫珠等離子化發(fā)光。

該光源系統(tǒng)的分解圖如下:


工質(zhì)運(yùn)送圓盤


激光照射圓盤上的液態(tài)錫


電容放電加熱錫珠工質(zhì)使其等離子化


會(huì)聚鏡片分解圖(黃色部分)


系統(tǒng)總成圖

據(jù)稱該光源的放電頻率最高可達(dá)1萬Hz水平。工程師還透露整套光源系統(tǒng)包含機(jī)殼在內(nèi)的總重達(dá)到了8噸。

IMEC:EUV凍蒜!

比利時(shí)研究機(jī)構(gòu)IMEC的代表Luc van den Hove則在會(huì)上則為EUV光刻吶喊助威,他表示支持EUV技術(shù)走向?qū)嵱玫娜笾е?-光刻機(jī),掩膜及光阻膠的有關(guān)技術(shù)已經(jīng)全部基本準(zhǔn)備就緒,盡管光源方面還存在一些挑戰(zhàn),但他預(yù)計(jì)EUV在11nm節(jié)點(diǎn)左右將被投入實(shí)際生產(chǎn)使用。[!--empirenews.page--]

盡管不是所有人都和他一樣樂觀,但這種態(tài)度相比往年在自信度方面已經(jīng)有明顯增強(qiáng),至于這次發(fā)言是不是另一次放炮,就要看EUV今后幾年的實(shí)際發(fā)展?fàn)顩r了。

CNBeta編譯
原文:electroiq



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